简介:摘要:采用电感耦合等离子体发射光谱法测定硅锆合金中铝、锆、钙。以硝酸盐酸混合酸溶解处理试样,氢氟酸除硅,反应完全后,以高氯酸发烟赶尽氟离子,加盐酸溶解盐类。通过选择元素的分析线来优化测试条件,利用基体匹配法消除基体干扰。结果表明,铝、锆、钙元素的测定结果的相对标准偏差为0.40-1.37%,加标回收率99.8%-100.8%。该法能够满足日常分析中对硅锆合金中铝、锆、钙含量测定的需要。
简介:摘 要:本文对微波组件产品使用硅铝合金材料激光封焊过程进行试验研究。由于硅铝合金材料轻量化和散热性能良好,广泛应用于航天航空微波组件产品,硅铝合金使用过程中由于材料含硅,封焊过程中易出现气孔、裂纹、密封性不合格的质量问题。本文将从微波组件使用硅铝合金材料CE11和CE17的产品结构设计、封焊参数进行研究,解决硅铝合金在微波组件焊接过程中出现的问题,实现硅铝合金在微波组件产品在生产过程中的应用。
简介:摘要:硅铝合金因为优异的性能,在电子封装领域的应用越发广泛,但该材料在机械加工过程中存在不少问题,主要有刀具磨损过快、切削效率较低、容易造成崩角、冷却方式及安全防护措施的选择等。本文选取较为典型的Al-50Si高硅铝合金,针对过程主要问题进行分析并采取相应的控制措施,对刀具选择、材料热处理、加工方式及加工参数等方面进行工艺优化,实现产品的加工要求。
简介:摘要本文所采用iCAP6300电感耦合等离子体发射光谱仪对铝合金中铁、硅、铜、锰,锌的测定进行了研究和探讨。充分对试样中元素的分析谱线,仪器分析参数,准确度和精密度进行了研究,最终确定了最佳实验条件。相对标准偏差不大于4.40%。该方法具有良好的精密度和准确度,操作简单、快捷。经过对照分折结果比较满意。
简介:通过硝酸、氢氟酸和盐酸分解试样,高氯酸冒烟驱走硅和氟,最后用盐酸溶解盐类,选择Al(396.152nm)、Ca(315.887nm)作为分析谱线,电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP—AES)法测定硅锆合金中的铝和钙。研究了锆离子(0.3mg/mL)和铁离子(0.2mg/mL)共存体系中基体效应和光谱干扰对待测元素测定的影响。结果表明,该质量浓度的锆离子和铁离子对待测元素的测定结果不产生影响。铝和钙的质量浓度在10~50/ag/mL,其线性相关系数均不小于0.999,方法中铝和钙的检出限分别为0.009μg/mL和0.006μg/mL。按照实验方法测定硅锆合金中的铝和钙,结果的相对标准偏差(RSD,n=10)分别为0.85%和1.4%。方法适用,结果令人满意。
简介:摘要采用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定钇铁合金中铝、硅、钙、镁、锰5种非稀土杂质元素.钇铁合金试样0.2000g溶于盐酸(1+1)溶液10mL中,所得溶液于100mL容量瓶中定容后供ICP-AES测定.为选择合适的分析线,先根据光谱波长表预选几条强度大,激发电位低的谱线,然后对此谱线进行轮廓扫描,从而选出一条背景平坦,信背比大,基体及共存元素干扰少或无干扰的谱线作为分析线.用基体匹配法配制标准溶液,以铁(35%)与钇(65%)配制成混合基体,配制3个标准溶液系列,所提方法适用于钇铁合金铝、硅、钙、镁、锰含量分别在0.003%~0.1%范围内的分析测定.方法的相对标准偏差(n=11)在0.74%~4.58%之间,用标准加入法对方法的回收率做试验,测得回收率在92.30%与105.00%之间.