简介:在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后,这一问题才可能解决。因此,研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题,在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA(极细间距BGA)及SCSP(芯片级尺寸封装)无铅封装元件在印刷电路板(PCB)组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下,使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线(SoakProfile)及帐篷型曲线(DirectRampUpProfile)。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试(-40℃至125℃,每30分钟循环一次)及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。
简介:多播提供了一种以一对多的方式发送数据的有效通信机制,它没有为上层提供任何服务质量和投递保证。为了提高其可靠性,设计了大量的可靠多播协议,但设计一种适合各种应用情况的多播协议是不可能的。文中针对C/S架构、在双机热备系统中,设计了一种简单弹性可靠多播协议(SFRM)。
简介:摘要:园林绿化施工与养护是园林工程中的重要环节。然而,地理位置、气候条件、土壤质地等多种因素使得不同地区的园林绿化施工方案与养护技术有所不同。本研究基于定量与定性相结合的研究方法,选取我国不同地理气候区的代表性城市,对其园林绿化施工与养护技术进行对比和分析。结果表明,不同地理气候区的园林绿化施工方案与养护技术在树种选择、植物生长周期调控、植物病害控制等方面均有显著差异。其中,热带气候区更适合种植热带植物,并采取相应的养护措施;而寒冷气候区需要选择耐寒植物,并对其进行防冻保温处理。此外,研究还发现,科技进步和人工智能技术的应用,如无人机喷洒、智能灌溉等,均能提高园林绿化施工与养护技术的效果和效率。本研究为各地区园林绿化施工与养护技术的分析和改进提供理论支持。