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  • 简介:20051084具有优异耐磨性和抗污性地板罩漆用水性聚氨酯环氧树脂涂料的生产题述组成物含有1种聚氨酯树脂、环氧树脂和聚氯乙烯树脂的水性分散体。组成物中还可含有氨基塑料,如三聚氰胺及1种或多种固化剂。此外,该组成物中还可包括消光剂、着色的金属及/或聚合物粒子,硬颗粒,表面活性剂、流变性改性剂、消泡剂及聚结酸。

  • 标签: 聚氨酯 耐磨性 水性分散体 化学压花性 涂料 贮存稳定性
  • 简介:一、引言聚氨酯橡胶(PUR),也称聚氨酯弹性体,是一类在分子链中含有较多的氨基甲酸酯(-NHCOO-)特性基团的弹性聚合物材料,是一种既有橡胶弹性又有塑料热塑性的高分子材料。聚氨酯橡胶最大的特点是在硬度范围内(邵氏A10至邵氏D75度)保持较高的弹性(伸长率可达400%~1000%),耐磨性卓越(约为天然橡胶的3~10倍),有良好的机械强度、耐油性和耐臭氧性,低温性能也

  • 标签: 聚氨酯橡胶 专利分析 专利申请 耐臭氧性 拜耳公司 巴斯夫
  • 简介:由中石化齐鲁分公司承担的“MBS树脂新牌号开发”项目通过鉴定和验收。项目开发出高透明MBS新牌号QIM-03,制备出易加工、低黄色指数MBS树脂新牌号QIM-05,并针对国内MBS树脂普遍存在流动性差、表观密度偏低等问题,对后处理工艺进行了优化,使MBS的表观密度和流动性明显改善,这3项技术具有创新性和自主知识产权。应用结果表明,QIM-03、QIM-05牌号MBS树脂,用作PVC制品透明、抗冲改性剂时,产品质量稳定,性能完全满足用户要求。

  • 标签: MBS树脂 制备方法 流动性 表观密度 产品质量
  • 简介:耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件;具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物,半导体器件粘结片,半导体联接电路板,以及半导体设备;半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带,覆铜层压板,半导体连接用的线路板,和半导体器件;具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件;阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.

  • 标签: 酚醛环氧树脂 半导体器件 抗热冲击性能 阻燃环氧树脂 半导体设备 组成物
  • 简介:CN045一种无卤阻燃无溶剂绝缘浸渍树脂制备方法及其产品CN1865348(20061122);CN046用于提高环氧树脂柔韧性的新型填料-ME柱撑水滑石CN1715342(20060104);CN047具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物CN1726242(20060125);CN048环氧树脂生产中副产氯化钠的回收方法CN1884079(20061227);

  • 标签: 环氧树脂组合物 低温冲击韧性 柱撑水滑石 制备方法 浸渍树脂 无卤阻燃
  • 简介:复合铸塑泡沫;可通过例如模塑法强化高分子材料的上胶玻璃纤维;新型羟基丙烯氧化膦、缩水甘油醚及环氧胶料、复合材料及由此合成的层压材料;不粘手、低有机挥发成分的乙烯基树脂;适用于高温条件的含曼尼希碱的环氧胶料;纤维强化树脂组件;橡胶-金属复合材料;低热量释放、低烟增强纤维/环氧复合材料。

  • 标签: 环氧树脂 金属复合材料 环氧复合材料 纤维强化 高分子材料 缩水甘油醚
  • 简介:187不同插层剂对环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料性能的影响塑胶工业,2006年01期;188固化温度对环氧树脂/累托土纳米复合材料的性能及微结构的影响,纳米科技,2006,01;189潜伏性环氧固化剂研究进展,粘接,2006,06;190环氧树脂水性化体系研究进展,粘接,2006,06;

  • 标签: 环氧树脂 复合材料性能 纳米复合材料 环氧固化剂 塑胶工业 固化温度
  • 简介:0N091湿性石材胶粘剂ON101003714(20070725)邹春林本发明属于一种适用于大理石复合板制作过程中湿性大理石、花岗岩、瓷砖等板材之间粘结的石材胶粘剂。其制作原料由二组分组成,甲组分包括双酚A环氧树脂E-44、活性炭酸钙粉、乙醇、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷;乙组分包括酚醛胺、邻苯二甲酸二丁脂。甲、乙组分的使用配比为:甲组分:

  • 标签: 双酚A环氧树脂 γ-氨基丙基三乙氧基硅烷 石材胶粘剂 邻苯二甲酸 制作过程 制作原料
  • 简介:20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有:(A)环氧树脂,(B)酚醛环氧树脂(C)固化促进剂(D)MgaAlb(OH)(2a+3b-2c)(CO3)c和/或MgxAlyO(x+1,5y)and(E)除了D以外的无机组分,且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ,Ⅱ,或Ⅲ的结构,且双核体含量为10%~75%,

  • 标签: 酚醛环氧树脂 半导体器件 固化促进剂 无机组分 酚醛树脂 组成物
  • 简介:具有低应力和高透光性的UV固化环氧树脂组成物;具有良好可填充性和低形变的半导体设备封装用环氧树脂组成物;具有良好粘接性和耐热性的环氧树脂组成物及以其绝缘的电子器件的制造。

  • 标签: 环氧树脂 半导体设备 组成物 UV固化 电子器件 透光性
  • 简介:20073103可低温固化的带环氧官能团的粉末涂料组成物;20073104具有良好的耐热、耐湿性用于半导体设备封装的液态环氧埘脂组成物;20073105用于耐腐蚀、耐候性涂料组成物的环氧树脂;20073106环氧反应性热熔胶粘剂组成物;20073107贮存稳定性和可固化性获得良好平衡的单组分液态环氧树脂用潜伏性固化剂;

  • 标签: 液态环氧树脂 反应性热熔胶粘剂 潜伏性固化剂 粉末涂料 半导体设备 贮存稳定性
  • 简介:制备了不同亲水程度的丙烯酸热塑性共聚物,将其加入水性脲醛树脂悬浮液中,加入量为5%~10%。亲水性强的丙烯酸热塑性树脂制成水溶液加入脲醛悬浮液中;而疏水性强的丙烯酸树脂则制成表面活化荆稳定型乳液加入脲醛树脂悬浮液中;亲水性适度的丙烯酸树脂制成自分散水性悬浮液与脲醛树脂悬浮液混合。未通过热塑性树脂改性的脲醛树脂(其质量分数为60%)其黏度为约112mPa·s(30℃),加入5%热塑性树脂(其质量分数为58%)改性后的脲醛树脂悬浮液黏度为114mPa·s左右(30℃),当加入10%热塑性树脂(其质量分数为63%)时,所有改性过的脲醛树脂悬浮液的黏度均超过200mPa·s。通过降低热塑性树脂的分子质量可使改性后的脲醛树脂的黏度降低约50%。扫描式电子显微镜(SEM)照片显示,通过疏水性和亲水性适度的热塑性树脂改性的脲醛树脂发生相分离,热塑性树脂分散于连续的脲醛树脂相中。而由亲水性强的热塑性树脂改性的脲醛树脂显示为单相。

  • 标签: 热塑性树脂 脲醛树脂木材粘合剂 化学改性 耐湿性 韧性