简介：作为国内唯一以PCB／FPC采购为主题的2016深圳国际电路板采购展览会（CSShow2016）将于8月30日－9月1日在深圳会展中心登场。展会将与知名的“NEPCONSouthChina”同期同地举办，可为电子制造企业提供一站式PCB／FPC采购服务，并展示中国电路板企业强大的制程实力、快捷的反应速度、优质的技术服务，及电路板智慧生产、绿色节能、新技术、新材料等方面的最新突破和发展。

简介：

简介：10月广东省制造业采购经理指数（重点企业PMI）为51．2，较上月上升0．3个百分点；5项权重指数“三升两降”，即生产量指数、新订单指数较上月回落，原材料库存指数、生产经营人员指数和供应商配送时间指数均较上月回升。

简介：在中同作为“全球工厂”地位日渐巩固的同时，随着各大著名跨国公司纷纷在中国设立设计研发中心和全球采购中心，中国在全球移动电话产业链中的地位越来越重要。中国的技术产品供应商正在迅速与全球产业接轨，越来越多的中国供应商进入了跨国公司的全球采购链中，同时跨国公司在中国的全球采购正在出现三个值得关注的趋势。这是2007国际手机产业展览会组委会目前发布的调研报告中得出的重要结论。

简介：为了让广大读者对“政府采购”这种采购方式有更广泛的了解，本刊从2008年1月开始，设立“聚焦政府采购”栏目。本期刊登的是2007年第四季度国家机关政府采购项目中UPS的中标信息，希望能对用户、厂商、代理商有所裨益。

简介：摘要建筑工程是一个庞大、复杂的系统，涉及多部门、多环节的协调运作与管理，建筑项目的承接，首先需要企业采购相关的生产原料与工具，机械化设备的引入与管理，成为建筑工程高效运行的基础条件。本文阐述了通过运用互联网信息技术，建成集商务操作、过程监控和供需协调等多功能电子化物资处置平台，形成线上交易、线下物流的“互联网+”物资处置管理体系，重点突出三项机制的建设更加突出开放，强调处置权力的公有化；更加突出竞争，挖掘处置效益的最大化；更加突出制衡，发挥异体监督的有效化。提升了处置各环节的合规性、及时性和准确性，营造了公开公平、透明诚信的竞争氛围，打造了物资采购领域的阳光生态。

简介：随着我国教育信息化的进一步发展，以及教育机构需要不断提高素质教育水平，为蓬勃发展的创意产业培训更多人才．教育行业对电子绘画板的需求日益增长．使得这个具有重要意义的细分市场成为各手写绘图输入厂商的“必争之地”。不久前．Wacom中国公司一举拿下了北京市教育委员会电子画板采购项目．为北京市11个远郊区县、近700所中小学的美术设备提供了电子画板。

简介：随着我国改革开放的逐渐深入，蓬勃发展的电子工业已成为中国工业发展的支柱、投资的热点。新兴的一大批外资、国有、民营企业矗立于全国各地，为了解这些企业、宣传推广它们的产品和技术，使它得以更快、更大的发展，应上级主管部门、供销各方的要求将编辑出版2005-2006年版中英文对照《印制电路、表面贴装，洁净技术企事业名录、设备，材料采购手册》（上、下册）。

简介：概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.

简介：摘要：新时代建设工程需要测绘部门不断完善自身的项目管理控制体系，加强工程项目全过程的公司级管理，从源头抓起，梳理常见问题和潜在风险，提前预测，及时预警，加大奖惩力度，规避风险，优化测绘人员比例，支持测绘行业健康发展。基于此，本文结合测绘工程概述及质量管理重要性和现状进行分析，   并探讨了测绘工程质量控制措施。

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简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：改善提高电视节目质量，提高电视播出效果，是加强电视节目质量管理水平和提高节目竞争力的重要措施，也是促进电视台改革创新、可持续发展的根本。

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简介：1983年，在上海举办的第五届全国运动会上响起了全国第一声BP机的呼叫声，由此掀开了我国移动通信事业发展的历史。

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.