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  • 简介:提出了一种快速成型中散乱数据点云的自适应分层算法,该算法根据分层厚度阖值对散乱数据点云进行空间栅格划分,采用八叉树组织其空间拓扑结构,基于该结构获取层面领域数据,通过其曲率分布特征自适应调整分层厚度,根据层面领域数据与分层平面的交点获取分层数据。实验证明,该算法数据适应性强,分层数据获取准备性高,可快速有效地实现散乱数据点云的自适应分层处理。

  • 标签: 散乱数据点云 自适应调整 分层算法 快速成型 分层厚度 拓扑结构
  • 简介:剪切冲孔试验(SPT)适用于表征各种材料的剪切性能,尤其是受到体积限制的材料。本文研究AZ80镁合金的屈服和极限剪切强度与各种参数(间隙、模具直径和样品厚度)之间的关系。此外,基于Mohr-Coulomb理论,在剪切冲孔试验中引入了相对最优条件。结果表明,合适的间隙/片材厚度比范围为2%~10%。为了在剪切冲孔试验中提供单剪切应力状态,需要选择的模具直径/片材厚度比为2:1~10:1。基于Mohr-Coulomb理论预测,得到室温剪切冲孔试验的最优参数为:样品厚度0.5mm,间隙25μm,模具直径2mm。通过铸态AZ80镁合金的剪切屈服强度换算得到其抗拉和抗压屈服强度的平均换算系数分别为1.70和3.09。

  • 标签: 剪切冲孔试验 Mohr-Coulomb理论 剪切性能 AZ80镁合金 数值模拟
  • 简介:采用密度泛函理论计算含有砷、硒、碲、钴或镍等杂质的黄铁矿的结构和电子性质,并采用前线轨道理论讨论含杂质黄铁矿与氧气和黄药的反应活性。杂质的存在使黄铁矿晶胞体积膨胀。钴和镍主要对费米能级附近的能带产生影响,而砷杂质主要对黄铁矿浅部和深部价带产生影响,硒和碲主要影响深部价带。电荷密度分析结果表明,所有的杂质原子都与其周围的原子形成较强的共价相互作用。前线轨道计算表明,砷、钴和镍杂质对黄铁矿的HOMO和LUMO的影响比硒和碲杂质大。此外,含砷、钴或镍的黄铁矿比含硒或碲的黄铁矿更容易被氧气氧化,而含钴或镍的黄铁矿与黄药捕收剂的作用更强。计算结果与观察到的黄铁矿实际情况相符。更多还原

  • 标签: 黄铁矿 杂质 密度泛函理论 电子性质 反应活性
  • 简介:基于d-电子合金设计理论和JMatPro软件,运用正交试验,设计了具有较低弹性模量和较高强度且含有无毒元素Nb、Mo、Zr和Sn的新型生物医用∥钛合金Ti-35Nb-4Sn-6Mo-9Zr,并对该合金的显微组织和力学性能进行分析。结果表明,Ti-35Nb-4Sn-6Mo-9Zr合金在800。C下固溶处理后,由单一的β等轴晶构成。与Ti-6Al-4V相比,该合金具有较优越的力学性能:E=65GPa,σb=834MPa,σ0.2=802MPa,6=11%,有望成为新型种植材料。该方法可以有效地降低实验次数,并得到理想的实验结果。

  • 标签: 钛合金 d-电子合金设计理论 JMatPro软件 弹性模量 强度
  • 简介:国内外研究者从未间断过对触媒参与下石墨变金刚石的机制进行探索。由于各研究者所观察的实验现象不尽相同,或对同一现象在理解上有差异,提出了这样或那样的认知。在同一学术问题上,所出现的争论是再正常不过的事,没有争论反而使大家不可思议。本文介绍了国内外,特别是国内众多研究者,他们对触媒参与下石墨变金刚石的机制的看法。

  • 标签: 触媒作用 石墨-金刚石转变机制 大家谈
  • 简介:目前高密度电阻率法所采用的数据处理方法主要是将地质结构体视为二度体进行二维处理,因而二维数据资料处理结果只是一种近似解释,其计算精度与反演效果达不到精确反演的要求。设计两种典型的电阻率异常地质体模型,利用有限单元法进行正演计算。为更真实地模拟实测数据并分析二维、三维反演算法对噪声的敏感度,在正演剖面中加入1%的高斯随机误差,然后再分别利用最小二乘法进行高密度电阻率法二维、三维反演。对比二维和三维高密度电阻率法的反演水平切片及垂直切片图可知,三维反演受高斯随机误差的影响更小,反演结果在模型异常位置、形态和电阻率特性反映上都比二维反演的效果更好,与实际地质模型更接近。

  • 标签: 高密度电阻率法 有限单元法 正演模拟 最小二乘反演 二维反演 三维反演
  • 简介:<正>由中国学术期刊(光盘版)电子杂志社、中国科学信息研究所、中国科学院文献情报中心、中国社会科学院文献信息中心、北京大学图书馆及南京大学中国社会科学研究评价中心6家单位联合组织的首届"中国科学文献计量评价研究学术研讨会"于2001年12月23日至26日在清华大学召开。来自全国各地从事文献研究、图书情报、科研管理、期刊编辑的400多名代表参加了本次研讨会。这是建国以来文献计量及评价研究方面的规模最大、最具权威性的专业学术盛会。会议的主要议程是:对《中国学术期刊(光盘版)检索与评

  • 标签: 中国学术期刊 文献计量 评价研究 光盘版 数据规范 电焊机
  • 简介:《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)从2000年开始,每年举办一届的覆铜板专业会议,迄今已达第十四届。从每年的会议规模看,堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前,研讨内容兼有技术和市场部分,2009年开始至今,论文征集内容专注覆铜板技术部分,市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流,但会议名称一直沿用。

  • 标签: 覆铜板行业 技术研讨会 技术交流 论文征集 统计数据 文献库