简介：提起分享经济大家首先想到的是以Uber、滴滴打车为代表的交通出行和以Airbnb、蚂蚁短租为代表的房屋租赁,其实,围绕着“吃饭”做文章的餐饮分享平台也悄悄地来到了我们身边.

简介：

简介：铁塔公司的建立对通信网络的建设发展带来了深刻影响，“共建共享”成为主流趋势，基站及其配套机房、电源等在铁塔公司的实际运营中成为技术要点。其中，电源系统作为基站安全、可靠运行的动力基础，在通信网络中发挥着不可替代的作用，是基站建设中的重要环节。同时，从当前最为重要的4G产业布局上来看，对铁塔基站数量的需求很大，要推进4G网络，铁塔基站的规模就要持续扩大，由此针对电源系统的需求将持续增长。

简介：锐德热力系统公司生产的VisionXC，集紧凑设计和最佳热力性能于一体，是全球广大制造商实现最佳效果的保证。公司年初推出该系统时，深受业界欢迎，并安排位于东莞的制造厂专门生产此系统，以满足国际和中国市场需求。

简介：在过去的几年里，随着手机、电脑、电视等终端产品在技术上的不断革新，用户体验不断丰富，在视频观看方面，传统的电视节目已经无法满足用户的需求，甚至仅仅通过PC端观看视频的用户数量也在减少，而利用手机、平板电脑、PC、智能电视等多屏观看视频已成为新的趋势。为了应对多屏时代的挑战，

简介：“代际式发展与有限责任的思路具有明确的演进目标，有利于聚集产业共识，激发产业整体活力。”

简介：英飞凌科技股份有限公司宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1．500万美元．将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。

简介：Altera公司成立于1983年,其不仅是'可编程逻辑解决方案'的代名词,也是全球领先的可编程逻辑器件的相关逻辑开发软件工具的供应商,Altera公司基于CMOS技术的可编程逻辑器件能够满足电信、数据通信、计算机外设和工业市场的高速、大容量和低功耗应用的需求。本刊就业界所关心的一些问题采访了Altera公司亚太区高级市场总裁梁乐观先生。

简介：在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

简介：在超宽带通信系统中，满足FCC频谱限制的UWB脉冲波形设计是一个研究的热点。首先对高斯脉冲及其导函数的频谱形式进行理论推导及仿真实现，在此基础上提出了两种满足FCC频谱限制的UWB脉冲波形算法，并比较了各自的优缺点。

简介：作为掌管Macy’sWest广告技术和印前的主管MichaelMargolies．每天都要率领工作组在最后期限前完成以下工作：制作50～60页设计精良、图片完美、用词准确的零售广告．登载到80到100家地方报刊上。还加上每天要独创多达80个用于直接邮寄的目录册。这些广告将把顾客吸引进144家不同的商场里。

简介：随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。

简介：英国政府在2004年建立了频率资源独立审计委员会（IndependentAuditofSpectrumHoldings，IASH），目的是向商用市场释放最大量的频率。英国频率资源中使用量最大的部分是用于公众。

简介：

简介：从5G三大业务场景和网络架构变革角度出发,详细分析总结了5G对承载网络提出的三大性能指标需求和六类组网功能需求,并对5G承载技术和产业发展提出了建议。

简介：随着视频会议市场的发展，用户选择产品的关注因素也发生了变化，除了传统对视音频质量的要求之外，用户在选择视频会议产品时越来越注重产品是否适合用户的应用环境，是否能够满足用户的个性化需求。

简介：据台虹、律胜两家FCCL厂表示，自3月起，订单已陆续回温，同时加上3G手机带动软板市场需求，预期今年营运高峰会落在第四季。

简介：DEK的ProFlow封闭式印刷头技术，在经过一段成功的测试期后，因其杰出的表现能满足复杂的大规模生产要求，为一家知名的电子解决方案公司所采用。

简介：针对网络信息体系武器装备发展路线评估问题，提出了基于相邻阶段武器装备体系方案演化代价计算和武器装备体系发展路线综合效能计算的评估步骤。演化代价计算方面，提出了现有武器装备体系方案间增量和武器装备体系方案间增量的实现费用评估方法；综合效能计算方面，提出了周期内所有阶段武器装备体系能力满足度均值、方羞以及演化总代价的计算方法，并构建了非线性优化模型。最后，通过仿真验证了所提方法的正确性。

简介：得可参加了3月15日-17日期间在上海新国际博览中心（W4馆4669展位）举办的SemiconChina2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。