简介：提出了应用多元逻辑斯谛回归技术处理电磁敏感性数据的基本理论，通过一个实例介绍了这一理论在实际中的应用步骤，最后考虑到选取适当的敏感性数据进行逻辑斯谛回归处理只是一种经验方法，如果选取不当，将会导致错误的预测，指出了在实际数据选取中需要注意的一些问题。

简介：摘要在工业设计中感性意象理论是使用最多的一种研究理论。如今随着现代社会经济的不断发展，对于逐步完善的市场竞争机制，在产品设计中有必要结合感性意象理论，对感性工学等设计进行研究，探讨感性意象理论、技术在工业设计中的应用，通过对产品设计分析，进而对感性意象理论、技术的发展趋势进行研究。

简介：湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。

简介：首次对相位敏感放大器(PSA)的基本原理和特点进行了介绍.并对相位敏感放大器在光纤传输系统中的数学模型进行了分析.最后对其应用前景进行了展望.

简介：通过引入决策变量和约束条件对时间敏感目标（简称时敏目标）打击链进行了模型描述,并根据模型的优化问题引入了时敏目标打击的指挥控制模式,包括决策者主导模式、传感器主导模式以及射手主导模式,分析了每种模式适合的作战情形以及作战效能的影响因素。

简介：市场想要什么,我们就给什么。你一定要弄清楚你的目标市场在哪里……

简介：无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据，而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps，传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展，使网上的计算机具有可移动性，能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。

简介：时间敏感目标（时敏目标）打击关键在于及时发现目标并快速发起攻击.鉴于空间信息系统能提供全天候、全方位和无时隙的信息服务,未来时敏目标打击能力一定程度上取决于对天基信息的高效运用.基于空间信息系统,以时敏目标打击作战活动为主线,分析了时敏目标打击的空间信息需求,梳理了作战活动与信息类型的对应关系,并描述了基于空间信息系统的时敏目标打击基本信息流程.最后给出了有待研究的关键技术.

简介：WDMMulticast的关键问题是如何在WDM层建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM层组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM层的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM层组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.

简介：<正>日前,从郭庄空港新区传出消息:由南京客商投资的江苏时瑞电子科技项目签约郭庄,总投1.4亿元。这标志着国内最大半导体敏感元器件项目牵手空港新区,也必将为该地区的产业升级发展注入新的活力。

简介：偏振敏感时域反射计(P-OTDR)在光纤偏振参数(双折射、偏振模色散)分布式测量,分布式传感中有着广泛的应用.本文介绍基于FPGA的P-OTDR信号采集处理系统.该系统的采样精度是12位,采样速率40MHz,具有多种可选触发方式,利用数字平均技术提高了采集信号的信噪比.该系统的研制成功有利于P-OTDR仪表的集成化与小型化.

简介：论述冷却水系统垢层的成因及对设备的影响,只有控制结垢方可安全生产,节约能源。

简介：1976年4月,联合国环境规划署(UNEP)理事会第一次讨论了臭氧层破坏问题,并决定召开一次评价整个臭氧层的国际会议。在UNEP和世界气象组织(WMO)设立臭氧层协调委员会(CCOL)定期评估臭氧层破坏后,这个会议于1997年3月在美国华盛顿召开,32个国家的专家参加了此次会议。会议通过了第一个“关于臭氧层行动的世界计划”,内容包括监测臭氧和太阳辐射,评价臭氧耗损

简介：

简介：位于陕西咸阳的彩虹集团公司是国内规模最大的彩色显像管生产企业,也是淘汰ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂之前国内CFC-113和TCA清洗剂的最大用户.ODS清洗荆淘汰活动开始之前,该厂每年要消耗掉211吨CFC-113和331吨TCA.1995年该厂开始筹划ODS清洗剂淘汰活动,并于1999年得到多边基金执委会的赠款资助.

简介：文章介绍了上海文安电脑技术有限公司在印制组件板(PWA)的装焊生产后改用非ODS清洗工艺方面的作法和经验

简介：摘要电影中的建筑具有无限的表现潜力，且电影和建筑本身就有不可分割的联系。城市和建筑物是电影中除人物和剧情之外最重要的元素之一，是电影中必不可少的布景，并且给予了电影中心思想提供了有效的载体。因此建筑作为艺术领域的重要分支，在电影艺术表现上起着不容忽视的作用，通过建筑背景再现空间与时间来营造真实感，带给人们身临其境的审美感受。电影《TheFall》以人脑构造的想象世界与现实世界的交织重叠来打造怪诞不羁的终极想象空间。影片中的建筑都是实景拍摄，并非3D数字制作，其中每一个镜头都美的一塌糊涂，将近两个小时的观影过程，如同享受一场精巧华丽的视觉盛宴。

简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。