简介：

简介：Thethermalstressofthequartzoscillatormodulepackagingisinvestigatedusingdistal-im-agecorrelationmethod(DICM),andtheexperimentalresultsaregiven.Underthequartzoscillatormodulepackaging,thequartzoscillatorandtheFe-Sn-Cualloyframearejoinedtogetherwiththeelectroconductiveadhesive(PI),andtheelectroconductiveadhesiveneedstobecuredtwiceat150℃and275℃respective-ly.AsthequartzoscillatorandtheFe-Sn-Cualloyframehaveadistinctdifferenceinboththermalexpansioncoefficientsandmechanicalpropertiesandinprocessofpackagingtemperaturerisesordrops,thethermalstressisyieldedeasily.Whiletemperaluredrops,thenormalstressatthequartzoscillatoredgeisatensilestress,whichcanmakethequartzoscillatorfracture.

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简介：第一部分听力（共三节，满分15分）第一节（共5小题；每小题1分,满分5分）听下面5段对话。每段对话后有一个小题，从题中所给的A、B、C三个选项中选出最佳选项。每段对话仅读一遍。