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  • 简介:结合INFORM/EMF转子位置估计值,采用外转子永磁同步电机(PMSM),在轻型车辆上实现了种新型低成本无传感器磁场定向传动驱动系统。这样,通过满载启动转矩功能,类似于霍尔单元他置怍感器就可以省掉。此外,为了降低硬件成本,通过低成本直流母线旁路电流测量代替昂贵相电流传感器,完成了基于直流母线电流测量。在启动时候,实施了种经过修整1NFORM过程,目的在保证不出现明显输出转矩和转子振荡前提下,以确保转子位置在几毫秒内正确初始化。通过批量生产永磁电机使用,对转子几何形状在INFORM范围(低速情况下)内根据过载能力作了优化,优化算法采用数值场计算方法,以秒为迭代步长(MAXWEI.L2D).并给出了在个轻型车辆上实现测试结果。

  • 标签: 无传感器控制 永磁同步电机 外转子 车辆 轻型 应用
  • 简介:印制电路板电子信息产业基础,半导体、现代高新科技产品都离不开印制电路板。随着全球环保意识增强,各国把预防电子制造业在生产过程中对人体生态平衡所造成恶劣影响提到重要议事日程。在我国.保护好环境才能实现经济持续发展,企业经济效益、环境效益也才能同步发展。由深圳拓鑫环保设备公司研发生产“印制板含铜废液回收处理设备”能够全程回收铜蚀刻液,使PCB企业废水基本实现“零排放”,让PCB企业实现环保经济效益双赢。

  • 标签: 企业经济效益 PCB 废液再生 铜回收 印制电路板 电子信息产业
  • 简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1.前言微波印制板指在特定微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 微波多层印制板 填充PTFE 高新科技产业
  • 简介:4.3.8复合介质基印制电路板制造技术1.前言复合介质基之金属基印制电路板,作为特种印制板种,印制板个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。

  • 标签: 微波材料选用 印制电路板 制造技术 继电器
  • 简介:2.微波印制板材料介绍2.1概述众所周知,印制板基本性能、加工特性及其使用可靠性,在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说,所选用覆铜箔板基材,与常规所采用FR-4覆铜箔板材料,完全不同

  • 标签: 材料选用 微波印制电路 制造技术 微波印制板 覆铜箔板 加工特性
  • 简介:LED种将电能转换为光能半导体,可发出可见光和红外、紫外等不可见光。相比于小灯泡,LED使用低工作电压和工作电流,具有稳定性高,寿命长,易调节等优点。LED整体产业链门槛被连年逐渐降低。上游为单体芯片和晶体,中游为LED芯片处理,下游为封装测试和应用。产业上游和中游具有国际竞争激烈、最具商业风险、最有科技含量和巨大资金支持等特点

  • 标签: 产业结构 LED 发展趋势 国内 低工作电压 电能转换
  • 简介:为了能在下代风力发电系统中起到重要作用,我们已经开发出种新型600A—1700VIGBT模块。这种模块主要具有以下特点:(1)热阻低,这是通过采用带有针形翅片散热器无导热硅脂“直接液体冷却”技术实现,其中冷却液通过针形翅片压降以及效率都经过了优化设计;(2)封装尺寸小,这使电源调节器系统小型化成为可能;(3)可靠性高且寿命长,这是通过高强度Si3N4绝缘衬底和新开发Rot—iS焊接技术来实现。与采用导热硅脂间接冷却传统模块相比较,我们发现此IGBT模块热阻Rj-W降低了35%;与传统模块在相同功率容量下比较时,这种IGBT模块连同冷却液通道基座(channelcoverjacket)总重量减轻了大约37%,体积减小了约45%。

  • 标签: IGBT模块 风力发电系统 封装技术 高可靠性 低热阻 小尺寸
  • 简介:本文介绍了西门子变频器结构组成,对变频器在使用中经常发生故障现象进行了分析和说明,并给出了对变频器不同故障处理方法。这是在实践中逐步总结出来经验.有很强操作性,对于工厂西门子变频器维修有指导意义。

  • 标签: 变频器 IGBT 脉冲电阻 电磁干扰
  • 简介:本文讨论了光伏-燃料电池混合发电系统特征,以及超级电容短期能量存储效应;指出了燃料电池-超级电容混合单元优点,也即其对提高能量效率和延长燃料电池寿命促进作用;提出了个1.2KW试验性系统,用于对新型最优化、预见性能麓管删算法进行测试;此外,本文还简要讨论了,种新型、用于对波动光电和负载时间序列进行预测分类算法模型。

  • 标签: 燃料电池 能量管理 混合系统 最优化 光伏 短期
  • 简介:本文研制了种600V高压半桥式、用于驱动IGBT栅极集成电路(IC)。本文将先介绍基于监测IGBT传感电流短路保护功能,然后介绍电平下移功能。之后,还将讨论另种我们研制短路保护功能电路,它通过对集电极和栅极监测实现对IGBT短路保护。本文中IC最多可以驱动带有几个外部部件600A/600V等级IGBT。本电路不仅适用于工业逆变器,而且适用于混合动力电动汽车。

  • 标签: 驱动器集成电路 混合动力电动汽车 IGBT 半桥式 栅极 逆变系统
  • 简介:2.2.16RO3210RO3210高频线路板材料,编织玻璃纤维增强、陶瓷粉填充PTFE层压板材料,它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑优点,同时,具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性,对于精细线路之蚀刻制造有利。

  • 标签: 材料选用 制造技术 微波印制电路 玻璃纤维增强 PTFE 高介电常数
  • 简介:第2章多层印制板工艺特点2.概述多层板(MLB)制造技术发展速度飞快,特别是80年代后期,随着高密度I/0(输出/输出)引线数量增加VLSI、ULSI集成电路、SMD器件出现与发展、SMT采用,促使多层板制造技术达到很高工艺水平。

  • 标签: 制造技术 多层印制电路板 标准 多层印制板 SMD器件 工艺特点
  • 简介:第三章微波印制板选择3.1概述设计师对介质材料选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前,材料选择还是相对单纯进行价格和性能抉择,这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料样简单,环氧玻璃纤维介质般用于数字或低频设计,由于它成本低且易于加工往往首选;而在军用和宇航高频设计中,电性能至关重要因素,聚四氟乙烯介质材料将被采纳。

  • 标签: 微波印制电路 材料选用 制造技术 聚四氟乙烯材料 玻璃纤维材料 连载
  • 简介:2.5.7GML1032微波高频层压板(厚度为0.060±0.003英寸)1.简述:GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料,种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用,GML1032介电常数(DK)显示其低且稳定特性。

  • 标签: 微波印制电路 材料选用 制造技术 覆铜箔层压板 连载 通讯市场
  • 简介:2.4.6CLTE——陶瓷粉填充PTFE(尺寸和电气稳定性)层压板1.简述:ARLON公司生产CLTE,种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强PTFE复合材料,为产生个稳定、低吸水率、具有介电常数为2.98之层压板,而专门进行工程开发出产品。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 PTFE复合材料 填充PTFE 连载
  • 简介:本文针对CRH2型动车组,分析了三电平四象限变流器工作机理,并研究了其电流控制中点电位平衡控制策略。基于双边傅立叶变换方法,给出了功率和网压已知时,四象限变流器重化运行时电流基波及谐波表达式,分析了谐波电流分布规律,并且讨论了中点电位不平衡时对交流电流谐波影响。采用Matlab/Simulink软件编制了CRH2型动车组谐波电流仿真程序,研究比较了不同牵引、制动功率牵引网网压条件下动车组注入牵引网谐波电流。

  • 标签: 高速列车 三电平PWM变流器 谐波特性 双边傅里叶分析 中点电位平衡
  • 简介:4.3.3PTFE电路板制造技术1.前言聚四氟乙烯(PTFE)印制电路、无线天线、基站和无线部件需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板,正如双面印制板或单面FR-4复合部件板样,已越来越普遍。专业PTFE印制板生产厂。提供这部分市场典型代表。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 连载 PTFE 复合部件