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  • 简介:<正>与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商美国的Tessera公司推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬

  • 标签: 封装工艺 CSP 芯片规模封装 packaging 外形尺寸 收发器
  • 简介:智能电网的发展,一方面带来了电网运行和设备检测或监测数据的不断增多,另一方面是有限的网络通信资源影响实时数据的传输,针对该问题,本文提出在分布式内存数据库系统采用数据压缩算法来实现分布式数据的实时快速同步,使得分布式内存数据库的各个节点数据保持一致性,进而保证对全网数据进行准确分析。

  • 标签: 分布式内存数据库 数据压缩 数据同步 变电站自动化系统
  • 简介:为了保护大气臭氧层,保护我们赖以生存的地球环境,在国家环境保护总局清洗行业特别工作组和中国洗净工程技术合作协会的积极组织推动下,华意压缩机(荆州)有限公司于2000年7月参加了环保总局清洗组在北京组织召开的"ODS清洗剂淘汰动员大会".

  • 标签: 华意压缩机 压缩机荆州 双丰收华意