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  • 简介:摘要:随着科学技术的演进,印制板生产管理有着更高的要求,需要对企业的各种资源进行综合管理。ERP系统能够对企业资源进行计划调度和控制,有效降低企业生产成本,提高企业生产效率,为企业的生产经营决策提供依据。

  • 标签: ERP 印制板 生产管理 管理理念
  • 简介:摘要:在现代的工业生产中,伴随着科学技术的迅速发展和航空航天、新材料加工技术的发展,传统意义上单一、粗糙的工艺水平已经难以达到使用要求。为了满足人们对于产品性能以及其他方面综合需求上的提高,需要对其进行研究。本文主要介绍国内印制电路行业的发展历程,即随着人工智能、区块链、云计算及5G技术的领域扩张,对印制板基板材料提出了更高要求,从而减少高频高速印制板材的速度延迟,解决当前国内几十年来电路行业的发展窘迫,例如,高端人才紧缺、成本压力大、创新能力薄弱等问题;最后将这些理论应用于实际生产中去。

  • 标签: 高频高速印制板材料 研究进展
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  • 简介:文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

  • 标签: 挠性电路板 球凸点 镀金
  • 简介:摘要:印制电路板产业是电子信息工业的基础。印制电路板生产工艺复杂、流程长,用水量大.使用的化工原料种类多,产污环节多,导致产生的废水成分复杂.处理难度大。对水生态环境和人类健康危害严重。因此,如何经济有效地控制印制电路板废水的污染.是水污染防治领域的一项重要课题.是保证印制电路板产业可持续发展的根本出路。本文对印制电路板废水的水质特点进行分析,并提出了一些环保绿色的排放管理方法。

  • 标签: 印制电路板 废水 水质特点 排放管理
  • 简介:文章就印制电子产生的历史背景和现状、印制电子的技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化的进程和效果作了概要的介绍、分析和评述。同时,进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划(FP6、FP7)下资助印制电子的项目情况、推动其产业化过程采取的措施以及所建立的协作研发架构。根据欧洲有机电子协会(OEA)制定的印制电子的路线图,可以乐观地认为若干年后它将发展成为与硅基电子相当的新兴产业,并对我们日常生活的质量和水平产生广泛和深远的影响。

  • 标签: 印制电子 技术特征 产业化 路线图 发展前景
  • 简介:中国印制电路行业协会(CPCA)科学技术委员会于4月20—21日,在深圳举办印制电路精益生产专题培训讲座,数十家PCB企业60多人积极参与。

  • 标签: 印制电路 精益生产 CPCA 培训 专题 深圳
  • 简介:本文对印制板干膜图形转移制作进行了简单介绍,对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

  • 标签: 印制板 图形转移 干膜 品质控制
  • 简介:从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等.从等离子处理前后表面能的变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用的接触角测量方法.

  • 标签: 等离子清洗 印制电路板 接触角
  • 简介:1931年“九一八”事变,日本帝国主义侵占沈阳。由于国民党政府的不抵抗政策,日军长驱直入。数月间就侵占了辽宁、吉林、黑龙江省。不甘屈服于日本帝国主义野蛮侵略和压迫的东北人民,纷纷自动组织起来,抗击日寇,特别是当时的东北抗日义勇军,活动几乎遍于全东北,他们前赴后继,同日本侵略者进行了殊死的斗争。辽宁地区的各路抗日义勇军,在组建抗日队伍的同时,迫于抗区的经济困境,为了保证军需民用,印制和发行了自己的钞

  • 标签: 东北抗日义勇军 日本帝国主义 日本侵略者 东北人民 辽宁民众自卫军 不抵抗政策
  • 简介:2013年5月24日,中国电子报以4个整版的篇幅,发布了2012年中国印制电路百强排行榜,同时发表了中国印制电路行业协会(CPCA)由镭理事长,莫少山名誉理事长,王龙基副理事长兼秘书长,梁志立副秘书长等多位专家对最新排行榜的解读文章。这些文章从多角度充分肯定了2001年以来我国印制电路产业得到的巨大发展和进步,同时指出我国印制电路产业依然处于大而不强的阶段,目前产业结构正在进行调整、技术水平也在不断得到提升。

  • 标签: 印制电路 排行榜 名誉理事长 产业结构 行业协会 副理事长
  • 简介:2007年10月9日,托马斯·纳尔逊(ThomasNelson)出版公司首次采用FSC和回收纸印制《圣经》.该书是当今最为流行的一种书籍。该图书的出版象征着美国出版部门正在进行行业性的重大转变。

  • 标签: 《圣经》 FSC 出版 印制 回收 美国
  • 简介:描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

  • 标签: 载芯片板 铝盖板 硅胶圈 凹杯 挡墙/围坝
  • 简介:产品不断追求小而精,元器件的小型化已是必然趋势。大面积的线路板上安装小型化的元器件,对线路板表面平整性的要求就不可同日而语了。自然的,如何减少线路板的翘曲,成为了线路板制造企业必须克服的一个课题。目前,IPC-600中,对使用表面安装元件的PCB翘曲(弓曲与扭曲)要求为小于等于0.75%。

  • 标签: 表面安装元件 印制电路板 平整性 基板 内层 变形应力
  • 简介:<正>3D打印技术的未来方向3D打印技术是一个多学科交叉的技术,涉及到机械工程、电子工程、信息工程、控制工程等领域,还与理论、装备、工艺方法等参数的研究紧密相关。3D打印的概念在不断更迭。起源在70年代,1978年正式提出金属材料的"分层制造"概念,1982年专利被颁发下来;90年代,我们将这项技

  • 标签: 制造技术 金属材料 信息工程 电子工程 快速成型 控制工程