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《电子电路与贴装》
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2002年2期
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提高刚挠结合多层印制板的可靠性
提高刚挠结合多层印制板的可靠性
(整期优先)网络出版时间:2002-02-12
作者:
汤燕闽;李斌;等
电子电信
>电路与系统
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电子电路与贴装
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