简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。

简介：种种迹象表明,显示技术在继等离子和液晶显示之后,又杀出一匹黑马:OLED电器。有机电子发光已经在下列产品中展示出先导性应用,其优异的性能甚至令等离子和液晶显示望尘莫及。OLED广阔的原理和优势

简介：现在，各式各样的智能手表层出不穷，但价格也不便宜。所以，我们可以自己动手制作一款简单的智能手表。耗电量是做智能手表首先考虑的问题。因为手表体积很小，不能用大电池，但也不能太小，否则用一会儿就没电了。综合考虑后我选择两块180mA的聚合物锂电池并联使用。

简介：

简介：有机电致发光显示器件（OLED）由于具备自发光、不需背光源、对比度高、视角广等优异特性，被公认为下一代显示的主流技术，其中双面OLED显示能够实现从显示面板的正反两面同时观看显示的画面，在越来越多的场合得到应用。为了研究双面OLED器件的发展现状，本文对该领域的全球专利申请数据和中国专利申请数据进行统计分析，得到了全球申请量、国内申请量的变化趋势以及主要申请人的分布，并对近期的研究热点进行了总结归纳，以期对国内双面OLED器件的研究提供参考及借鉴。

简介：显示技术的每一次发展和变革都会给我们生活带来很大的改变．2017年绝对是OLED代表年，其投入产能之多、士气之疯狂让人咋舌，现在中日韩面板厂一字排开，每个都摇着OLED的旗子，旗海飘扬绵延到天边。不甘寂寞的苹果手机也加入这场浩荡的大军中（新一代iPhone8的手机屏幕全部采用OLED显示器），一切仿佛都在宣告着显示技术的世代交替，难道“后液晶时代”提早来了吗？

简介：这款OLED台灯使用了超薄的发光面板,并且由塑料覆盖,因此它的柔韧性非常好.和其他的LED灯一样,LGDisplay的OLED台灯允许用户调节色温,以适应当前的环境和用途.LGDisplay（世界第一液晶面板制造商）在伦敦设计展上表示,长方形版本的发光寿命在3万到4万小时之间,相当于在13年的时间里每天开灯10小时.柔韧性为这款产品提供了大量的创造性,除了家庭住宅之外,LGDisplay正在与汽车制造商合作,希望将自己的OLED发光面板融入汽车尾灯.

简介：摘要近年来，在强大的应用背景的推动下，OLED技术取得了迅猛发展，在诸如发光亮度、发光效率、使用寿命等方面均已接近和达到实际应用的要求。目前，OLED显示技术无论在器件制造工艺还是在驱动电路上与LCD相比都是不成熟的。本论文正是基于该背景下来讨论有关OLED显示器件的驱动控制一些关键问题。

简介：2014年,三位科学家因发明蓝色发光二极管（LED）而获得诺贝尔物理学奖。LED是一种半导体固体发光器件。只要稍加留意,你就会发现,LED其实已经出现在我们生活的方方面面：电视屏、电脑显示器、红绿灯、广告灯、车灯、手电筒,甚至闪光的胶底运动鞋中。那么,在LED之后还会有什么更新的照明技术呢？设想一下,有一种新型的电灯,它的形状千变万化：你可以弯曲、折叠它;

简介：摘要：在OLED中，数字驱动作为一项重要的技术，本文中对国内外有关OLED数字驱动方式的专利技术进行梳理，并对其中子场划分, 动态假轮廓和闪烁，混合驱动，在特殊材料上的应用等方面进行回顾，最后对OLED数字驱动方式进行总结。

简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。

简介：2007年3月27日柯尼卡-米诺泰控股公司（KonicaMinoltaHoldings，Inc），柯尼卡-米诺泰技术中心（KonicaMinoltaTechnologyCenter）和通用电器公司（GeneralElectricCompany）公布，他们签署了加速有机发光二极管（OLED）开发和商业化的协议．

简介：本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.

简介：

简介：摘要：由于BGA (Ball Grid Array球栅阵列)技术应用领域的广泛化,其BGA返修技术已被各电装企业重视。本文按照BGA元器件返修工艺流程为顺序,介绍了BGA封装器件返修技术，侧重阐述了BGA元器件返修工艺过程控制,重点论述了回流焊接温度曲线设置、BGA植球等工艺技术控制手段及工艺要求。

简介：小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史，介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点，详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装（ChipSizedSAWPackage，CSSP）技术，将通用芯片倒装技术（FlipChipBonding，FCB）和SAW封装的特点结合，使封装尺寸减小到极限。然后对今后的复合封装进行了展望。

简介：LED封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，LED封装不仅仅只是完成输出电信号，更重要的是保护管芯正常工作，输出可见光的功能，而且起至班组高发光效率的作用。无论何种LED都需要针对不同类型设计合理的封装形式，因为只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用。

简介：自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位：主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入／输出（I／O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

简介：摘要：现代社会发展中，微电子产品具有广泛应用，而高质量的微电子产品更可推动现代社会向着良好的方向发展。通过采用科学合理的方式进行封装，有效保障了微电子产品的质量，其中，键合铜丝半导体封装技术是较为常见的一种。基于此，本文通过对键合铜丝的简单介绍，同时列举了现有键合铜丝封装时的常见问题及相应的改进意见，以进一步提升微电子产品生产的良率。

简介：摘要：随着集成电路(IC)技术的快速发展，封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术，旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析，重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时，详细探究了封装测试的技术路线，包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析，本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略，以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义，也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。