系统封装技术及发展-中国期刊网

首页 > 《电子与封装》 > 2004年2期 > 系统封装技术及发展

（整期优先）网络出版时间：2004-02-12

作者: 龙乐

电子电信 >物理电子学

同系列资源

/ 1

本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.

同系列内容

《电子与封装》2004年2期 - 中电科技五十八所2003年度16项新品通过鉴定 2004-02-12 1104
《电子与封装》2004年2期 - 纯水应用中五种脱气装置的比较 2004-02-12 3507
《电子与封装》2004年2期 - 高精度电阻、电容形成技术 2004-02-12 3199
《电子与封装》2004年2期 - Bipolar技术中多晶发射极的腐蚀 2004-02-12 892
《电子与封装》2004年2期 - 埋砂法恒定加速度试验的受力分析 2004-02-12 753

查看全部

来源期刊

电子与封装

电子与封装

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

系统封装技术微电子封装集成电路片上系统布线设计 SIP

返回顶部