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《电子与封装》
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2004年2期
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系统封装技术及发展
系统封装技术及发展
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摘要
本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.
DOI
g4q2rwgn48/2222572
作者
龙乐
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2004年2期
关键词
系统封装技术
微电子封装
集成电路
片上系统
布线设计
SIP
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2004年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2004年2期
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