集成电路制造工艺探析

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摘要 摘要:本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展,集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用,集成电路制造工艺不断突破极限,提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术,以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术,为相关领域的研究和产业发展提供参考。
出处 《科技新时代》 2023年10期
出版日期 2023年08月24日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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