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集成电路制造工艺探析
集成电路制造工艺探析
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摘要
摘要:本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展,集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用,集成电路制造工艺不断突破极限,提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术,以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术,为相关领域的研究和产业发展提供参考。
DOI
pj0gvy8vdy/7520151
作者
1周静
2李世密
3刘晓颖
机构地区
1青岛芯诚微电子科技有限公司 266000 山东青岛
出处
《科技新时代》
2023年10期
关键词
集成电路
制造工艺
未来趋势
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2023年08月24日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
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