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浅析半导体集成电路芯片厂房建筑设计

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摘要摘要：对某大功率半导体集成电路芯片生产厂房的设计，必须要在相关工艺的配合下完成。在具体设计中，相关人员需要熟练掌握各个生产工艺的原理和技术特点，以此保证相关工作有序进行。基于此，本文着重探究半导体集成电路芯片厂房建筑设计，以期能够保证厂房建筑设计效果达到相关要求。

DOI 5jolpl0kjv/6467060

作者曹杰

机构地区江苏方硕电子工程设计有限公司江苏省常州市 213002

出处《建筑实践》 2022年12期

关键词半导体电路芯片厂房建筑设计

分类 [文化科学][]

出版日期 2022年09月27日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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