简介:摘要:本文首先分析了中国集成电路产业的发展现状等,并总结了集成电路的几个特点,最终提出构建我国集成电路创新能力评价体系的几点对策。由于我国集成电路产业在创新能力方面存在着一定的不足之处,需要从各个方面着手,为我国的集成电路产业提上新的征程。
简介:摘要:集成电路测试,实则对集成电路或是整个模块作出测量,将输出回应对比我们的预期输出,从而判断元器件的性能优劣及其功能。目前,已成为检验设计、生产控制、分析失效的可靠手段。本文介绍了测试的基本原理、过程,阐述了成算法的具体性能,最后展望今后的发展走向。
简介:在集成电路设计中,可将承担静电放电保护、电平转换、电路驱动等功能的电路组合成接口电路,通过对接口电路的可靠性设计来提高集成电路的可靠性。从电路设计、版图设计、封装设计等设计阶段的特点出发,阐述了各阶段可靠性设计的内容,并总结了一些设计要点和设计准则,提出了可采用接口电路、封装、PCB三者协同设计的方法,以提高接口电路的可靠性。
简介:摘要:在现代科技的发展中,电子电路和集成电路设计起到了不可或缺的作用。近年来,随着计算机技术,电子信息技术的迅猛发展,电子电路与集成电路的设计也出现了许多新特点和发展趋势,这对于推动社会经济的快速发展具有重要意义。电子电路是一个非常重要而又广泛的研究领域。通过回顾电子电路和集成电路设计的发展历程以及分析当前的技术趋势,能够更深入地认识到这个领域的价值,并为其未来的进步提供宝贵的建议。
简介:如果将中国人欲实现2020年GDP翻两番所做的种种努力,比作一场精彩的舞龙表演。那么,集成电路产业将毫无疑问地成为龙头。它的起伏翻腾、上下游走,决定了整条龙的或穿或跳、腾跃翻转。因此,龙头的掌握,就成为关键。
简介:摘要:
简介:集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性高技术产业。为促进集成电路产业快速发展,国务院于2000年颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号),力争使我国发展成为全球重要的集成电路产业基地之一。
简介:摘要:近年来,我国的集成电路有了很大进展,集成电路的电源精度也越来越受到重视。电子信息技术之所以能广泛地应用于人们日常的生活中离不开集成电路技术。与此同时,中国工业能可持续发展的重要保障之一也是集成电路技术。本文首先分析我国集成电路技术所面临的挑战,其次探讨集成电路电源精度的工艺,希望有助于推动我国对于集成电路技术的发展。
简介:摘要针对半导体集成电路内部水汽含量大,不能满足装备对集成电路长期可靠性要求的现状,对陶瓷熔封、金属储能焊封两种封装技术进行了系统分析,针对可能导致器件内部水汽含量增大的主要原因,进行工艺研究,实现了有效控制器件内部水汽含量的预定目标,使封装器件内部的水汽含量由10000~50000ppm提升到5000ppm以内的水平,大幅度提升器件封装的可靠性。
简介:据统计,2005年中国集成电路市场规模进一步扩大,达到3803亿元,比2004年的2908亿元增长31%。根据集成电路业权威机构ICInsights的测算,2005年中国集成电路市场销售额占全球1924亿美元的21%,中国已成为全球集成电路市场最大区域。国内大部分主流机构的研究报告均认为.这种美好的增长趋势在2006年将得以继续。
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简介:制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级,以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题,成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV的三维集成电路测试的新特点,阐述以TSV技术为中心的三维IC的优势,介绍适用于三维IC的测试方法,分类阐述实现此种新技术所需要解决的难题。
简介:短期内我国集成电路产品出口以加工贸易为主导的格局还将维持。
简介:摘要在半导体集成电路生产时,其过程非常复杂,我们在生产时可以通过生产晶圆、光刻、离子注入沉积等步骤,同时本文探讨与分析了其测试工艺,从多个角度对其制造工艺全方位进行解读,从而为其进一步发展打下坚实的基础。
简介:摘要随着现代电子信息技术的飞速发展,半导体集成电路技术的应用已经十分普遍。集成电路不仅是武器系统、航空航天设备的核心部件,而且广泛使用在计算机、网络通信、个人身份识别等各个领域。文章主要分析了集成电路测试技术的应用,以供参考。
简介:文章针对集成电路产品的封装长期可靠性,期可靠性的考评,按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结,并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性,有一定的应用价值。
简介:轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路(IC)应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。
简介:集成电路制造要经过成百上千个步骤,如果有一个步骤出现问题就会导致产品报废。所以在制造过程中及时发现问题,并给出有效的纠正预防措施就显得非常重要。介绍了在集成电路制造中使用统计过程控制SPC的方法,建立有效的控制规范和合理的监控频率,以便及时发现制程中存在的问题,及早制定出纠正预防措施,减少异常面的扩大。通过案例分析,详细介绍了统计过程控制SPC在集成电路制造中的运用,通过使用统计过程控制SPC的方法逐步提升制程能力,将制程稳定在受控状态。
简介:本文重点探讨了Cadence软件在集成电路理论教学和实验教学中的应用。通过实例分析,开拓了Cadence软件的一个新的应用方式,将其作为一种多媒体教学辅助手段引进集成电路的理论教学中,解决了集成电路教学中学生难以理论联系实际、演示实验难以走进课堂的问题。
我国集成电路创新能力评价研究
集成电路测试生成算法研究
集成电路中接口电路的可靠性设计
电子电路与集成电路设计创新研究
芯片中国的万亿未来——七问中国IC:与中国集成电路权威的对话
集成电路封装技术对电路性能的影响与分析
我国将继续鼓励集成电路产业发展
集成电路电源精度的工艺调整创新
浅析集成电路封装水汽含量控制
消费电子推动集成电路市场复苏
《中国集成电路》2010年目录索引
三维集成电路测试方法
集成电路:产业发展、出口及政策展望
半导体集成电路设计和工艺
浅论集成电路测试技术的应用
集成电路长期可靠性的研究
集成电路(IC)封装如何适应汽车环境
集成电路制造中制程能力的提升
Cadence在集成电路教学中的应用
《中国集成电路》2008年目录索引