简介：1989-1992年对奉县某电源厂从事铅作业工种工人进行铅中毒情况调查，以了解铅对工人的职业危害，现将结果报告如下。

简介：六盘水铅矿储量丰富,开采前景广阔。笔者结合自己的工作实践,介绍以下两种相对较为简明、精确、实用的对铅原矿及铅精矿中铅的测定方法。一、盐酸——柠檬酸铵底液极谱法[1]铅在0.4M柠檬酸铵和0.6M盐酸的支持电解质中有良好的还原波。半波电位为～0.44V,干扰元素有锡(Ⅱ)、铵、砷(Ⅲ)它们的半坡电位分别为-0.46V、-0.46V、-0.43V,锡(Ⅱ)的干扰可将其氧化为锡(Ⅳ)而消除,锡(Ⅳ)离子在该支持电解质中不呈现极谱波,铵在一般试样中含量甚微,砷(Ⅲ)铵

简介：　　QQL排铅口服液促进排铅功能实验结果,　　4.1 QQL排铅口服液对小鼠体重的影响 ,　　4.2 QQL排铅口服液对小鼠血铅、肝铅和股骨铅含量的影响 

简介：介绍高电流密度铅电解过程,当阳极主品位较低(＜98%)时,电解液铅离子贫化的解决措施.

简介：摘要目的在铅蓄电池制造行业内，铅是一种常见而又严重的职业危害因素。铅进入体内会引起人体造血、骨骼、神经、生殖、心血管等多系统的功能障碍。但是早期的职业危害防护宣传教育、严格的安全生产与健康监护制度、有效的防护措施、完善的职业危害应急处理预案都将会大大降低铅职业危害的发生率1。对已经发生铅中毒的劳动者做到早发现、早治疗、也会有效的降低危害、改善预后2。

简介：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质，在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的，有些已经有15年的历史经验，即使是较后期开始无铅工作的，也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面，在成本上的压力，由于有研发预算也属于较小，

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

简介：

简介：介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.

简介：流水河是孝感市的一条内河，也是市区附近水量最大的河流。由于免费垂钓，再加上离市区不足4公里，每天河边的钓者都有20～30人。但多数人只能钓到几条200克左右的小鲤鱼，少数人能有2．5～3．0千克的收获。最近三年我一直不敢去流水河施钓，因为这条河水流得很急，拉饵、打浮等招数都不管用，就连搓大饵钓底，浮标照样被流水冲得歪歪斜斜。如果遇到上游放水，浮标干脆被冲得看不到影，只能靠竿梢和露出水面的主线来判断鱼讯。

简介：

简介：以攀钢矿业公司朱矿化铅炉铅烟治理工作思路，从生产工艺上着手，采用化学吸收的方法，分类处理铅烟、酸雾及氨气，取得良好效果，使工作环境质量得到进一步改善。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!

简介：为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法：

简介：1975年春,喀喇沁旗上瓦房乡大西沟门村修水渠时,在距地表2米深的土层中发现一块燕国“一化”圜钱的铅质母范。该范出土后被群众砸碎。1981年春,民工薛振芳同志将其保存的残块送交旗文化馆文物组,此范现藏喀喇沁旗文物管理所(见彩插图3)。

简介：我国是最早以铅铸钱的国家,这己为人们所公认。但是,具体早到哪一朝代?就其说不一了。有“中国最早的铅钱是五代后梁贞明二年(公元916年)闽王王审知所铸‘开元通宝’小钱”之说;有始于北周大象元年(公元579年)的永通万国钱,“永通铅钱,旧谱未载。此铅钱之始”之说;有“以铅制钱始于周代”之说等,前后相差逾千年。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.