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  • 简介:为了对建筑物中的墙体裂缝进行高精度和高清晰度地测量、计算和处理。文中给出了使用DSP数字信号处理器来对墙体裂缝图像进行预处理的具体方法及相关算法,同时给出了相应的仿真结果。

  • 标签: 墙体裂缝监测 图像处理 DSP
  • 简介:摘要现今土木工程应用广泛,但尽管在现代化工程施工建设中采取了各种措施对混凝土裂缝进行控制,仍然出现了各种裂缝的现象,引起结构渗透问题。本文对导致裂缝产生的具体原因以及解决措施进行了分析和探讨。

  • 标签: 土木工程 施工 裂缝处理
  • 简介:提出一种基于商业软件HFSS仿真得到的开缝波导散射参数来提取辐射缝隙自导纳和有源导纳的方法。根据传输线理论.给出了通过散射参数计算孤立缝隙自导纳的公式.同时给出了考虑互耦的有源导纳方程.利用牛顿迭代法求解此方程得到裂缝的有源导纳值。该方法非常适合于波导天线阵的设计.有效地提高了天线阵的设计效率.

  • 标签: 波导 波导天线 导纳 牛顿迭代法
  • 简介:本文介绍。塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题,它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上。相对于十几年的ESD有关的问题,普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是,在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。

  • 标签: 潮湿 器件 产品可靠性 塑料封装 装配程序 敏感性
  • 简介:文章介绍一家PCBI厂在液态光致成像(LPI)阻焊工序生产过程和环境的改进做法。首先是做好LPI区域的环境清洁度控制,以及固化用隧道烘箱和运输车系统的清洁工作,减少灰尘引起的缺陷。其次是对阻焊剂涂布、烘干、曝光与显影等工艺合理布局,以及自动上下料系统应用,减少运输时间和损伤。该工厂为汽车配套PCB的缺陷率达到仅有17ppm,深受用户好评。

  • 标签: 缺陷率 错误处理 自动上下料系统 过度 案例 生产过程
  • 简介:作为一名图像设计师,你一定厌倦每天重复大量枯燥的工作。如编辑.修改图片的大小、保存等等。日复一日地把时间浪费在这些近乎体力劳动的事情上实在很不值得。尽管Photoshop也提供了一些自动处理工具,不过这些工具的能力有限,帮不上什么大忙。现在,最新的OSXTiger提供了一个强大的自动流程工具Automator。它强大的功能,以及简单的界面让我们很难找到一个不使用它的理由。

  • 标签: 自动化技术 图片处理 PHOTOSHOP 处理工具 工具软件
  • 简介:概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

  • 标签: 铜箔 复铜箔板 剥离强度 焊接 耐热性
  • 简介:曼切斯特大学发明的一种S/W可编程CMOS芯片,能够对图像传感器的每个像素点进行集成处理,具有低功耗和低成本特性,应用领域包括机器人,汽车,自主车辆,机器视觉,图像识别,智能安防,人工视网膜等,是一个综合成像和高速数据处理在一个单一芯片上的设备,可实现内部处理+低功耗设计。

  • 标签: 集成芯片 机器视觉 图像处理 低功耗设计 CMOS芯片 高速数据处理
  • 简介:对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件,利用全面实验研究了等离子清洗,超声波清洗,PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用,并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性,从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

  • 标签: 等离子清洗 超声波清洗 微孔金属化 正交实验设计
  • 简介:处理传输故障的关键是故障的准确定位。为了达到这个目标,需要在维护时清楚故障定位的原则、排查故障的可能原因,掌握一种高效的手段或方法来迅速处理可能遇到的各种故障。

  • 标签: 故障定位 故障处理方法 故障处理思路
  • 简介:音频A/D转换芯片的输出增益和失真度是无法直接测试的,需要对输出的数字信号进行解析还原成模拟信号方可以进行测试。有些A/D产品输出的数字信号可以直接进行解析还原成模拟信号,而有些则需要先对输出的数字信号进行处理。以某A/D转换芯片为例,首先利用了六反向施密特触发器74HC14和8位串入并出移位寄存器74HC164对输出信号时序进行转换,然后采用stm32f103对时序转换后的数字信号进行解析,最后将解析后的数据传送至上位机,最终实现了对该A/D转换芯片输出增益及失真度测试的目的。

  • 标签: A/D 测试 时序 解析 增益 失真度
  • 简介:摘要针对MQ地区资料差的特点,采用配套静校正技术解决静校正问题,采用叠前去噪技术压制各种噪音,地表一致性处理,解决空间能量、振幅等差异,做好精细速度分析,保证叠加正确成像,开展偏移成像技术研究等一系列技术措施,使地震采集资料取得一定效果。

  • 标签: 信噪比 静校正 叠加 处理
  • 简介:维修人员在给BGA芯片植锡时,没有相应的植锡板,怎么办?吹焊BGA芯片时。如何做好其它IC的防护工作,拆卸手机元器件时,很容易造成电路板焊盘翘起、阻焊层脱漆、焊盘掉点、电路板起泡等等……,如何解决这些焊接中的实际问题,把损失减少到最小呢?请看下面一些实用的处理方法。

  • 标签: 手机 元器件 BGA芯片 电路板 集成电路 焊接
  • 简介:Atmel公司日前推出一款新型媒体处理器AT76C120。该处理器在单个芯片上集成了实现媒体播放功能所需的所有功能,适合于标准和高清晰度电视、平板显示器、投影仪、便携媒体服务器和可独立使用的播放盒(playbackbox)。

  • 标签: 媒体处理器 AT7 媒体播放 媒体服务器 Atmel公司 集成