简介：摘要COB隔离封装中，隔离距离对光通量及相关色温的影响。实验结果表明，低电流输入条件下，光通量随芯片表而到荧光粉层距离变化是非线性的，当芯片表面到荧光粉层距离为0.8-0.9mm时具有最佳，COB相关色温随着距离的增加呈先下降后上升。

简介：摘要：LED封装在近年来得到了广泛的应用，其主要原理就是使LED芯片的电极连接外引线，以方便电极与其他器件相连接。LED封装利用导线实现了芯片与外部电路的连接，其中发挥最大作用的就是导线，能够将新建上的电极连接到封装外壳上。同时还能够固定芯片，并将芯片密封起来，以切实保护芯片电路不受水的侵蚀，不受空气等物质的腐蚀，从而造成电气性能的下降。除此之外，对LED进行封装可以全方面提高LED芯片的出光效率，大大提高LED封装产能，从而为下游产业的应用安装和运输提供方便。可以说，对于LED来说，封装技术能够使LED的性能更加良好，从而发挥坚实的可靠性。本文主要针对LED封装技术，荧光粉在LED封装中的实际应用进行针对性的介绍。

简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：

简介：摘要： LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件，，它以其优越的性能，被誉为新一代照明光源。基于此，本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。

简介：15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合技术，而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路连接。

简介：摘要： LED 作为一种节能环保的固态半导体光源，已经越来越得到各国政府的重视，优异的性能使其在照明领域扮演着越来越重要的角色。大功率 LED 是目前应用最广泛的，但是传统大功率 LED 需大电流驱动，导致器件出现严重的热耗，光出射效率低， Droop 效应严重，电流扩展差。以上这些现象都会导致器件严重老化甚至烧毁。同时，大电流驱动对于散热铝壳要求比较严格，导致照明灯具成本居高不下，限制了 LED 的照明普及。为了解决大电流驱动带来的问题，人们提出了高压 LED 的概念。简单而言，高压 LED 就是把一个芯片的外延层分割成数个独立的芯粒单元，并通过电极互连而构成的新型 LED 芯片。由于使用的是低电流驱动，高压 LED 器件具有更高的可靠性，同时又简化了匹配电源，可使用具有更少电子元器件的驱动电源，减小了电源中元器件之间能量转换的损失。

简介：据报导，我国研究机构不久前研发出一种用于发光二极管(LED)的用蓝光和紫光激发的白色荧光粉。发光二极管(LED)有低电压、小电流，在室温下即得到足够的亮度、发光响应速度快、性能稳定、寿命长、体积小、经久耐用、抗冲击等优点。在小型的文字、数字显示、指示灯、信号灯、照明用光源等方面有着广泛的应用前景。鉴于用蓝光，紫光或紫外光激发特殊

简介：近年来，受下游器件及终端产品发展变化的影响，稀土荧光粉的生产状况展现出新的特征。一是平面显示产品的兴起使阴极射线管用荧光粉产量不断下降；二是稀土荧光灯的普及推广带动灯用三基色荧光粉生产蓬勃发展；三是等离子电视用稀土荧光粉、液晶显示背光源冷阴极荧光灯用稀土荧光粉及半导体照明发光二极管用稀土荧光粉开始商业化生产。

简介：运用溶胶法对BAM荧光粉粉体进行表面包膜处理,获得了包覆氧化铝膜层的BAM粉.以SEM、XPS等方法测试其表面形貌,包覆率达到90%左右,且膜层稳定;进行发光性能测试,测得包膜BAM粉的稳定性得以改善,制成单色灯燃点试验后的光衰低于对照样;对荧光粉表面吸附沉积的汞量变化进行检测,包膜BAM粉的含汞量小于未经包膜处理的对照样.同时,运用溶胶法对荧光灯玻管进行涂膜处理,形成一薄层氧化铝保护膜,涂粉、制灯后测得灯的光衰低于对照样,黑化现象也明显减轻.实验说明:对荧光粉进行表面包膜处理可以保护粉体、增进稳定性、改善热劣化性能、减少汞的吸附沉积等;对荧光灯玻管涂敷保护膜可以减少某些组分的有害影响,减轻灯管黑化现象,减轻荧光粉劣化程度等.这些减少荧光灯光衰问题的研究工作是具有实际意义的.

简介：功率开关管（简称MosFET）是开关电源的核心器件，这里讲的MOSFET可以是分立的，也可以集成在LED驱动芯片之中。首先阐述分立式MOSFET散热器的设计方法、注意事项及设计实例；然后介绍通过计算平均功耗来完成单片LED驱动电源散热器设计的方法，并给出设计实例。

简介：

简介：摘要：当前，为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题，本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上，开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究，包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求，并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

简介：自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位：主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入／输出（I／O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

简介：1荧光灯发光原理荧光灯是一种低汞蒸气压放电灯。它将电能转变为可见光的过程可以分为二个阶段。

简介：摘要随着国内外白光LED用荧光粉的研究进展，利用黄色、红色和黄绿色3种荧光粉混合的方法制备了一系列大功率平面发光LED光源，深入研究了黄色、红色和黄绿色3种荧光粉分别对大功率白光LED光源的发光效率、显色指数以及色温的影响规律。

简介：摘要与正装LED相比，倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试，对其散热性能进行了分析。

简介：摘要：LED（LightEmittingDiode）芯片具有低能耗、高效率、长寿命、无污染等特点，近年来逐渐应用于农业生产中。本文从LED芯片的优点入手，探讨其在农业生产中的应用现状和前景，并分析了LED芯片在节能减排、作物生长和优化产量、作物品质等方面的作用和优势，是农业科技领域的一项新的技术革命。

简介：对新一代白光LED用硅酸盐荧光粉进行了研制。该硅酸盐荧光粉的物理、化学性能优异，特别适用于紫外芯片或者蓝光芯片作为激发光源制作LED。由于适应芯片的波段范围宽，特别适合白光LED的规模化生产。实现了白光LED发光粉“中国创造”。

简介：大功率LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性。本文对基于COB封装的贴片式LED元件进行工艺研究,提出改良方案。