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  • 简介:摘要从1947年晶体管的发明开始,半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落,极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中,封装对芯片起到物理保护的作用,通过封装也可以对芯片散热进行管理,保证芯片的稳定性和可靠性。

  • 标签: 芯片封装 散热处理
  • 简介:摘要基因芯片技术是近年来诞生的一项高通量、高效率检测技术,能够帮助人们大规模的获取生物信息,为生命科学的研究提供了新的理论支撑。本文主要针对基因芯片技术的应用进行分析

  • 标签: 基因芯片技术 应用 分析
  • 简介:自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位:主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

  • 标签: 芯片封装技术 Intel公司 PENTIUM 半导体制造技术 CPU芯片 400MHz
  • 简介:我忽然产生了一种想要了解自己外在形象的冲动。在公元2200年,这个想法简直有点不切实际——存活了千年的镜子已经被淘汰了——谁还愿意把自己抽离虚拟世界来照一下镜子呢?

  • 标签: 家政公司
  • 简介:摘要:静电是造成CMOS电路芯片失效机理的主要因素之一,严重时还会引发电路自燃现象。因此,探讨ESD对于CMOS电路芯片保护而言存在一定的必要性。基于此,本文简单分析提升ESD保护能力的常用方式及保护原理,并深入探讨CMOS电路芯片ESD保护电路结构设计,以供参考。

  • 标签: 静电放电 CMOS电路芯片 ESD保护
  • 简介:利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮度。该结果可以为我国相关企业规避专利侵权风险、制定研发策略、寻求技术发展方向提供决策支持。

  • 标签: 专利分析 LED芯片 引证分析 专利地图
  • 简介:摘要:IGSS作为衡量VDMOS芯片的一个重要参数,通常在Fab厂晶圆生产阶段会严重影响晶圆良率,根据管芯尺寸大小的不同,会直接影响1-5%甚至更多的良率,同时IGSS也是一个比较难解决的问题,直接影响Fab厂及下游客户的经济效益。那么本文从晶圆级VDMOS芯片的IGSS漏电失效分析入手,用一种经济有效的方法从发现问题到最终确定问题进行全面描述。以供同行业工作人员参考。

  • 标签: VDMOS IGSS 液晶热点定位 化学腐蚀
  • 简介:今天我跟大家分享的主题是“新型芯片防伪技术与应用”。首先我介绍一下恩智浦公司。第一代恩智浦是飞利浦的一个部门,2006年从飞利浦独立出来,成立了一个专业的半导体公司;2015年恩智浦收购了飞斯卡尔,成为第二代恩智浦。收购了飞斯卡尔以后,我们在四类产品领域取得了全球领先地位:一是身份识别,二是物联网,三是汽车电子,四是微处理的连接。

  • 标签: 防伪技术 应用 芯片 半导体公司 恩智浦 汽车电子
  • 简介:<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

  • 标签: 倒装芯片 富士通公司 细间距 凸点 电镀方法 光阻
  • 简介:基因芯片是近年来产生的一项生物高技术。它是利用原位合成或合成后交联法,将大量的核酸片段有规则地固定在固相支持物如载玻片、金属片、尼龙膜上,制成芯片,然后将要检测的样品用荧光素或同位素标记,再与做成的芯片充分杂交,通过对杂交信号的检测来分析样品中的信息。基因芯片技术已在基因表达水平的检测、基因点突变及多态性检测、DNA序列测定、寻找可能的致病基因和疾病相关基因、蛋白质作图、基因组文库作图等方面显示出了广阔的应用前景。

  • 标签: 基因芯片 DNA芯片 DNA微阵列 基因组研究
  • 简介:摘要:回顾IGBT芯片技术的发展历程,从最开始发明,经过不断研究,目前已经广泛的应用在工业控制、电动汽车、轨道交通、智能电网、变频家电中。本文着重介绍了IGBT芯片技术发展历程中,不同时期解决的技术难题,包括闩锁问题、IGBT关断拖尾、降低饱和压降等,以及未来的发展展望。

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  • 简介:摘要

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  • 简介:摘要:本文分析芯片温度测试对性能的影响。通过实验数据和理论分析,我们确定了芯片温度对性能的直接关联性。我们讨论了不同温度下芯片性能的变化趋势,并提出了针对性能优化的策略。最后,我们总结了芯片温度测试对性能影响的重要性,并展望了未来的研究方向。

  • 标签: 芯片 温度测试 性能影响 优化策略 研究方向
  • 简介:

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  • 简介:这种方法可以在荧光标记分子与DNA芯片杂交的同时进行杂交信号的探测,  杂交信号的检测是DNA芯片技术中的重要组成部分,  待分析基因在与芯片结合探针杂交之前必需进行分离、扩增及标记

  • 标签: 基因芯片技术 技术知识 知识概要
  • 简介:表达型芯片的目的是在杂交实验中对多个不同状态样品(不同组织或不同发育阶段、不同药物刺激)中数千基因的表达差异进行定量检测,基因芯片技术可大规模地检测和分析DNA的变异及多态性,  基因芯片的另一重要应用是基因多态位点及基因突变的检测

  • 标签: 基因芯片技术 技术进展 进展应用
  • 简介:摘要蛋白质芯片技术是研究蛋白质组的新技术,是高通量、微型化和自动化的蛋白质分析技术。该技术在对基因表达、抗原抗体检测、药物开发、疾病诊断等研究方面显示出快速、高效、高通量处理信息的能力。它不仅是蛋白质组学研究中强有力的工具,也是临床应用中疾病早期诊断、预后和治疗效果评测的新手段,其研究成果拓展了与人类健康更加贴近的应用领域。本文主要讲述了蛋白质芯片技术的原理和分类、制作、蛋白质芯片检测、及其在研究中的应用及前景进行了阐述。

  • 标签: 蛋白质芯片 疾病诊断 应用。