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新型倒装芯片技术的开发

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摘要 <正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

DOI rdx0lgk5dl/1563773

作者孙再吉

机构地区不详

出处《半导体信息》 2004年2期

关键词倒装芯片富士通公司细间距凸点电镀方法光阻

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2004年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

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