简介：你对一双跑鞋或者一双篮球鞋的期待是什么？新材料让它们更轻薄？人性化的设计计它们的包裹性更舒适？新技术让你的脚更安全、更惬意地亲吻地面？……

简介：新加坡生物工程和纳米技术研究所发布消息，该机构成功研发出一种名为“液滴阵列”的微型生物芯片，可探测药物对肿瘤干细胞的医疗效果，帮助更高效地筛选抗癌药物。

简介：曼切斯特大学发明的一种S／W可编程CMOS芯片，能够对图像传感器的每个像素点进行集成处理，具有低功耗和低成本特性，应用领域包括机器人，汽车，自主车辆，机器视觉，图像识别，智能安防，人工视网膜等，是一个综合成像和高速数据处理在一个单一芯片上的设备，可实现内部处理＋低功耗设计。

简介：一天火烧眉毛式地忙，却无法自控地穷一日一夜之功，把乔布斯生前唯一授权的官方传记《史蒂夫·乔布斯传》读完了。当时，身体疲倦到了极点，心性却极为空明，但又止不住一阵阵的黯然神伤。

简介：随着LED的进一步发展，其效用或从电源产生光输出的能力只会继续提高。其次，LED照明具有环保的特点，不需要处理、暴露和弃置于冷阴极荧光灯（CCFL）中常见的有毒水银蒸气。最后，白炽灯泡在使用约1000小时以后，常常需要更换，而荧光灯可以持续使用长达1万小时。不过，与LED照明可提供超过10万小时的寿命相比，这些数字就相形见绌了。

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简介：打通产业生态链、共建产业价值链，是我国集成电路产业当前发展阶段的一个重要课题。本文从我国电子信息产业转型升级对集成电路产业的要求出发，分析了我国集成电路设计业的发展情况，在此基础上深入探讨了整机企业与芯片企业的联动机制、合作模式和组织形式，对华为、中兴、展讯、TCL等企业在整机与芯片联动方面的做法进行了案例分析，并提出推动我国整机与芯片企业联动、互惠发展的相关建议。

简介：IC设计的EDA供货商SpringSoft近日宣布LakerBlitz芯片层级版图编辑器已全球供货。LakerBlitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的设计定案（tapeout）运作效率，适用于大量数据需求的设计，如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片（System-on-chip，SoC）和内存芯片设计。

简介：MartyCagan是享有世界声誉的产品管理专家，曾经担任网景副总裁、eBay产品管理及设计高级副总裁。本文是他与合伙人回顾多年来从事软件产品营销工作的总结和经验分享，分析了产品营销的价值，并分享了文案写作的经验。

简介：K．TORPowerBox是一款迷你便携式动力充电器，体积大约只有12×22厘米．重不到1公斤、正如你所见，将这个充电器展开后，

简介：安徽池州市殷汇镇孵化场安徽池州市殷汇镇孵化场是一家集饲养、育种、繁殖、管理、经营于一体的民营企业。该厂兴建于1980年,拥有悠久的种鸭、种鹅孵化历史和丰富的孵化经验以及先进的孵化设施、精湛的孵化工艺,还具有相当的科技攻关实力。常年提供杂交肉用大白鹅、肉鸭蛋鸭、特大品种番鸭苗。我厂重合同,守信誉孵化的鹅雏、鸭雏具有成活率高,生长快,抗病力强等优点,深受广大养殖朋友的好评。安徽池州市殷汇镇孵化场场长陈云诚邀各界朋友前来洽谈合作!

简介：功率开关管（简称MosFET）是开关电源的核心器件，这里讲的MOSFET可以是分立的，也可以集成在LED驱动芯片之中。首先阐述分立式MOSFET散热器的设计方法、注意事项及设计实例；然后介绍通过计算平均功耗来完成单片LED驱动电源散热器设计的方法，并给出设计实例。

简介：摘要基因芯片技术是伴随着人类基因组计划实施而发展起来的前沿生物技术,又称DNA微阵列。该技术被认为是继基因克隆、基因测序和PCR技术后的又一次革命性的技术突破。本文主要针对基因芯片技术在动物疫病诊断、优缺点及发展前景方向做一综述。

简介：英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默（PatBliemer）近日表示，其14纳米制程工艺芯片已经完成设计，进入实验室测试。

简介：<正>据报道,美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能,并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合,让人们离超低功耗光通信近了一步,让该技术在光互连以及低功率光子集成电路领域具有广泛的应用价值。相关论文发表在《自然·光学》杂志网站上。该研究团队由哥伦比亚大学的工程师和新加坡微电子研究所的研究人员组成。他们通过放置一个碳原子厚度的石墨烯薄片,成功将不发生光电或电光

简介：很多人认为产品通用化会影响技术创新和技术进步，会影响产品多样化，这是认识的误区；有人认为企业搞通用化会增大投入，将原件淘汰报废会造成巨大的直接经济损失。试想一下如果能将原先的30多种灶具底壳通用为一种，在总产量相同的情况下，一套模具不够，二套行不行，再加一套周转，只要三套模具就可代替30套模具，其制作、维修、保管量减少多少；再从生产工艺来说，以组线冲压生产代替频繁更换模具生产其效率会提高多少；另从采购30多种钢材规格变成一种钢材规格，30多种底壳库存变成一种底壳库存，其采购与物料管理成本会大幅下降，底壳成品可向零库存演化，这种通用化效益何其巨大，可见产品通用化是实现企业和社会效能最大化的必由之路。在通用化的基础上，赋予同类零部件互换性特性，就可以实现多种组合，再加上市场化的不同人机界面方式，产品多样化更能拥有市场。

简介：目的使用耳聋基因芯片技术对耳科门诊耳聋患者进行病因诊断。方法收集26例明确为感音神经性听力下降的聋病患者，使用基因芯片检测试剂盒进行检测。结果26例患者中先天性耳聋者10例，检出率为40．00％；成年感音神经性耳聋者13例，检出率为23．08％；突发性耳聋者3例，检出率为66．67％。结论遗传性耳聋基因检测试剂盒对于明确聋病患者致聋原因有一定的帮助，具有临床推广价值。

简介：简要地介绍IGBT驱动芯片2SD315的特点、性能及典型应用，并给出了有关的试验波形。

简介：在研发一套基于0．18μm工艺的全新半导体芯片时，由于芯片工艺的要求我们将标准0．18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN＋SION改为SIN，但却引进了PID（等离子体损伤）的问题。当芯片的关键尺寸减小到0．18μm时，栅氧化层变得更薄，对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变，于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤，因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化，使得PID处于可控范围内，保证了量产的芯片质量。