简介：摘 要：电路板间电连接分领域下的CPC分类体系对该技术领域进行了进一步的新增和细分，覆盖范围更全面，文献分布更加合理，为高效检索提供了便利条件。本文对电路板间电连接分领域下的CPC与IPC分类号进行了梳理和对比，并结合具体案例探索CPC分类号在该领域的应用，体现了CPC分类准确且利于检索的特点。

简介：电路板品质允收规格IPC-A-600G出版日期：2004年11月本文件手册系针对电路板的内部或外部观察所得，就其理想．允收与不合格等情况而加以说明．本手册亦遵循IPC-6010系列与ANSI/JSTD-003等，不同电路板成文规范所宣示之各种起码品质要求者，担任一种目视解说的角色．

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。

简介：焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套完美的焊接过程。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：

简介：旧金山电路总裁AlexDanovich近日介绍了他的无边界电路板——一项新的增值印制电路板服务。旧金山电路现在能够提供其客户任何电路板的解决方案，从而得名无边界电路板。旧金山电路现在在提供给客户的PCB技术和服务上不受限制，无论客户需要单还是双面的FR4电路板，或者该技术盲孔和埋孔电路板，还是刚柔性电路板，他们都可以通过联系旧金山电路获得。

简介：摘要翻译印制电路板电路分二步第一步，根据电路板上布线铜箔连接关系画出各电子元器件连接关系的草图，第二步,利用标号法把草图转换规则的电气原理图。由于绘制草图比较简单，所以利用标号法把草图转换成规则的电气原理图是翻译电路的关键。标号法已在其它杂志中作详细介绍，为使读者能方便看懂本文，本文只作简要介绍。本文介绍标号法应用、翻译电路板电路的过程，注意事项。

简介：[摘要 ] 在连接器领域的专利对比文件检索中，充分理解发明，结合自己审查经验及本领域的技术知识，准确判断发明运用的场合，可以快速且准确找到合适的 CPC分类号，找到准确关键词，快速检索到对比文件。

简介：摘要：本文对比分析了 H01R 领域 IPC 分类体系和 CPC 分类体系的区别，并针对该领域主要CPC分类号展开研究，对常用的大组分类号予以解析，并结合实际案例对上述分类原则在该领域的具体应用以及具体检索策略进行了探讨，有利于提升该领域的检索效率和准确性。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。

简介：丝网印刷是把所要印刷的图形文字在丝网上做成漏孔版,用刮板压力把油墨通过网孔转移到承印物上,形成所需的完整图文。丝网印刷要具有五个基本条件:丝印模版,印墨(油墨),刮板,承印物,印台。要得到理想的印刷图文,就必须掌握和制好丝印模版。印刷线路板丝印使用的模板有三种:间接模版;直接间接模版(有乳剂

简介：

简介：印制电路板的制作，往往是电子爱好者比较头痛的一件事，许多电子爱好者为了制作一块印制电路板，往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法，速度较慢，而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学者步人电子殿堂的“拦路虎”。

简介：摘要：随着微电子技术的高速发展，以射频芯片和数字芯片为核心的微系统被广泛应用，电路板集成度越来越高。该系统综合了电路板VI曲线、电路可测试性设计和基于电路功能的测试方法，并探讨建立完善的专家知识库。

简介：摘要：焊接是电路板生产制造中的关键环节，受电子产品日趋复杂、贴片元器件精细化发展等因素影响，使电路板焊接质量发生了新的变化，焊接质量也成为影响电路板质量的重要因素，而当前开展电路板焊接工作还容易出现铅污染、局部焊点拉尖、焊点空洞等问题，不仅无法保证电路板实际使用性能，还不利于电子制造业稳定持续发展。基于此，本文就电路板的焊点问题进行简要分析。

简介：介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。

简介：美国印刷电路板协会（1PC）29日发布新闻稿指出，2009年6月北美总体印刷电路板（PCB）制造商接单出货比（book-to-billratio）为1.11，高于前月的1.02，