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《电子电路与贴装》
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2011年3期
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电路板级热分析
电路板级热分析
(整期优先)网络出版时间:2011-03-13
作者:
电子电信
>电路与系统
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资料简介
热分析是个很麻烦的事情,有很多软件可以做这件事情,事实上很大一部分的工作是机构工程师做的,他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果:
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热分析是个很麻烦的事情,有很多软件可以做这件事情,事实上很大一部分的工作是机构工程师做的,他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果:
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