简介:摘要:实现电子设备的小型化、轻量化、高可靠性是当前电子技术的发展方向,其中焊接操作是电子装配工艺中的一个重要的工序。电子装联中,焊点质量是整个产品焊接质量的最重要的因素,而焊点润湿角、焊接温度、焊接时间又是影响焊点质量的关键因素,其中焊点的润湿状况、润湿角的大小是焊点质量检验的一个重要判据,一个润湿良好且润湿角合理的焊点是保证焊点质量的前提,也是产品焊接质量可靠性的基础。电子元器件是组成印制板产品组件的基本单元,元器件的焊接是将元器件可靠的固定在印制板上实现组件功能的基本方法,焊点是将元器件焊接过程中的一个最小操作点,焊点的焊接质量是关乎产品的设计功能能否实现及质量稳定性,因此保证焊点的质量可靠性。
简介:通过测量3种常用助剂十二烷基苯磺酸钠(LAS)、壬基酚聚氧乙烯醚(OP-10)及全氟辛磺酸四乙基胺(FT-248)水溶液的动态表面张力(DST),以及液滴在石蜡和玉米叶片上的动态接触角(DCA),讨论了DST对药液在靶标上的润湿性和铺展的影响。结果表明:药液落在靶标上的瞬时DST越小,则与靶标间的DCA越小,越容易在靶标上润湿;DST降低得越快,铺展的速度也越快。应用平衡表面张力(EST)来评价雾滴在靶标上的动态润湿行为具有较大的局限性,用DST能更确切地分析药液在靶标上的铺展过程。
简介:摘要:本文通过更换不同品牌的渗透检验剂和改变不同的检测温度,对硬密封球阀密封面渗透过程中的不润湿现象进行研究。通过对试验结果的分析,制定了合理的工艺检验方案,解决了渗透过程中不润湿现象。
简介:据有关媒体报道,中国科学院兰州化学物理研究所张招柱研究员带领的课题组在碳纳米管薄膜润湿性能研究方面取得新进展。其研究结果发表在著名杂志Langmuir上。
简介:工作经验表明,开发期间原油和凝析气井的实际产能会明显降低。当井底压力(Pp)低于泡点压力(Pbp)时油藏的产量就会降低。凝析气井中的产能下降主要是由于近井地带中的反凝析引起的。在原始凝析油含量高,尤其是带有残余油的油气藏中,这种效应是非常显著的。该研究的实验结果证明,在孔隙表面最初为部分非水湿(疏水),或者原油和凝析油在多孔介质中渗滤期间变为疏水的油藏中,产量降低就会发生。本文概述了用于实际油气井产能恢复的方法。其基础是用各种化学品将孔隙表面从完全或部分非水湿(疏水)改变为水湿(亲水)。该过程称之为亲水化,它可以恢复初期产能,降低水驱期间可动水层水锥进和水侵的可能性。介绍了亲水化的实际效果及现场应用情况。
简介:采用座滴法研究反应烧结(Reactionbonded)SiC/Co-Si体系在真空中的润湿性及界面反应,并研究Si含量和实验温度对润湿角的影响。结果表明,元素Si对反应烧结(RB)SiC/Co-Si体系的润湿性有显著影响,当Co-Si钎料粉体中Si含量(质量分数)为6.7%和60%时,体系的最终润湿角都低于SiC/纯Co体系。SiC/Co-Si体系的润湿过程属于反应性润湿,随着温度升高,润湿角明显减小。微观结构研究和XRD相分析表明,对于SiC/Co-3Si体系(Co-3Si钎料中Si的质量分数为3%),界面区域发生了化学反应,反应产物为CoSi和碳,同时发生元素的互扩散,形成反应中间层;对于SiC/Co-60Si体系,界面反应产物只有CoSi2,界面区域没有存留碳。界面反应改变体系的界面结构,从而改善体系的润湿性。
简介:针对无铅锡钎料润湿性的影响因素,通过对无铅锡钎料(5n99.3Cu0.7)在同一钎焊时间不同钎焊温度下以及同一温度不同钎焊时间的润湿性的研究(试验温度在推荐的最佳钎焊温度范围内),得出温度和钎焊时间对无铅锡钎料(Sn99.3Cu0.7)的润湿性的影响趋势。研究结果表明:钎焊温度升高、钎焊时间延长,可不同程度提高润湿力。