简介：随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172m或更高,对于大于172m以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大。介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等厚铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!

简介：从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等.从等离子处理前后表面能的变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用的接触角测量方法.

简介：2012年11月30日，全国印制电路标准化技术委员会（SAC／TC47）2012年年会及扩大会议在北京市召开。工业和信息化部电子信息司乔跃山处长、中国电子技术标准化研究院张宏图副院长及来自电子装联行业的28家单位的40余名代表参加了会议。会议由中国电子科技集团公司第十五研究所所副书记、全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生主持。

简介：概述了各种基材上平滑电路形成用的电镀工艺,应用UV光的基材表面改性和电路图形的形成.

简介：碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15N/mm,在经过喷锡后降为1.0N/mm,沉金后降为0.7N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250m线宽剥离强度达不到0.35N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。

简介：本文介绍了新发明的一种树脂配方，把诺伏拉克型萜烯酚树脂和引发剂加入到聚苯醚中，使PPE的分子量降得较低，因而能形成较高的交联密度；而且双马来酰亚胺／环氧树脂／聚苯醚的不同用量比例，可形成半互穿聚合物网络结构；从而提高了实验产品的玻璃化温度、耐热性及耐溶剂性能。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：计算机电路基础是高职院校计算机类专业的一门重要的技术基础课程,具有很强的理论性和实践性。本文结合高职教育的培养目标和高职学生的特征,从教学内容、教学方法、教学手段以及考核方式等方面对课程的教学改革进行了探讨,提出了一些看法和建议。

简介：

简介：如何降低图书成本是我们每位出版工作者都关心的问题。作为成本印制工作人员应熟练掌握制版、印刷工艺、书刊印刷工价标准，了解纸张规格性能及有关印刷厂的能力和水平，在出版印制工作中，应根据印刷厂的生产能力和水平，合理安排制版印刷工艺和选用纸张材料，以降低图书成本。

简介：考察了新型天然复合纸基材料（CAP,定量36g/m2）的定量波动和滤棒压降的相关性,以确定CAP的定量标准;在相同工艺条件下,分别对CAP和纯木浆纸（CP,定量36g/m2）的压深比例和滤棒压降的相关性进行了研究,并对CAP和CP滤棒压降的稳定性、滤材压深比例与滤棒压降的关系进行了比较。结果表明,当CAP定量波动在±1g/m2范围内时,CAP定量波动与滤棒压降之间无相关性;当CAP定量波动超过±1g/m2时,CAP定量波动对滤棒压降的影响较大;CAP和CP滤棒压降都随压深比例的增加而增大;当压深比例在20%～70%时,CAP的压深比例和滤棒压降的线性关系良好;与醋酸纤维滤棒复合后,CAP滤棒可设计成满足要求的复合滤棒。

简介：埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。

简介：金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。

简介：为了避免混凝土的脆性断裂破坏，在钢／混凝土连接区域中用高延性水泥基材料（ECC）代替了普通混凝土．采用剪力键／ECC的抗剪试验、二维锚固螺栓／ECC拔出试验和有限元模拟研究了ECC材料的延性对于连接区域破坏模式、结构性能的影响．实验结果表明：通过微观力学原理设计的ECC具有300倍于普通混凝土的拉伸延性，从而使钢／混凝土连接区中混凝土断裂破坏模式由脆性转变为延性．混凝土材料的高延性使结构承载能力和变形性能获得改善，这也同时为有限元模拟结果所验证．通过改变混凝土材料延性而提高结构性能的理念也可在其他类似的钢／混凝土组合结构中得到应用．

简介：电学知识是初中物理的重点章节，而刚接触电学知识的同学，电路的识别成了他们的拦路虎，学好电路的识别，是学好电路连接与电路计算的基础。为此，笔者经过长期一线教学经验，归纳出如下巧识串、并联电路的一些方法，希望对你有所帮助。

简介：

简介：描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

简介：物理课程在闭合电路欧姆定律的教学中,一般会从理论上探究闭合电路中路端电压与外电阻的关系以及闭合电路中电源输出功率与外电阻的关系,但很少用实验进行验证与探究.我们近几年在参加有关教研部门组织的物理实验创新设计交流等活动中,

简介：动态电路是指电路中某一电阻发生变化时，引起总电路及各部分电路的电压、电流及电功率等发生变化的电路，动态电路分析对于同学们而言具有一定的难度，所以是大家学习过程中的一个难点。下面笔者以几个例题的形式作一下分析。

简介：图示电路中，当滑动变阻器滑片向上滑动时，滑动变阻器接入电路中．的阻值增大，则外电阻R增大，