简介:摘要:偏振探测是一种新兴的探测手段,其利用散射光、背景光和目标光的偏振特性差异,具有“穿云透雾,凸显目标,识别真伪”的特殊效果。同时偏振成像是一种一次性获取所有偏振态信息的探测方式,可确保每次测量均是在相同的光照和辐射条件下进行,适用于快速变化目标的检测与跟踪,是偏振探测技术的主流体制。可同时偏振成像并满足轻小型化要求的偏振成像系统构型包括分孔径型和分焦平面型两种。其中,分焦平面型偏振成像系统结构简单,但会产生瞬时视场失配误差,且难以通过后续图像处理恢复。而采用分孔径型偏振成像系统构型,利用单个焦平面阵列和一个投影系统,可以将同一视场不同偏振方向的图像投影到一个焦平面阵列的不同位置上,可采用单探测器同时获取多个偏振方向数据,且无视场失配问题。分孔径偏振成像的主要问题是会损失一半空间分辨率,可配合计算超分辨成像方法来提高成像分辨率,增加对物体细节的辨识能力。基于此,本篇文章对含数字微镜器件的离轴光学系统偏振像差分析及补偿进行研究,以供参考。
简介:国际半导体工艺指南(ITRS)的组织者们,迄今仍主要关注SiCMOS器件,但也在考虑非数字、非Si器件的应用,例如,无线通信。就数字电路来说,HRS的组织者们也不得不寻找Si以外的材料,在ITRS的最新版(2005年版)中,有这样的评论:随着本“指南”接近末期,器件将按准弹道模式工作,其电流增益将按与目前所知不同的参数得以增强,实际上碳纳米管、纳米线和其它高输运沟道材料(例如,Ge、Si衬底上的Ⅲ-Ⅴ族化合物薄膜沟道)是需要的。这一陈述是记载在“长期指南(2014-2020年)”部分。“准弹道”意味着载流子平均自由程和驰豫时间达到器件特征尺寸量级和工作频率量级。同时需建立新的电荷输运物理模型。
简介:摘要:微纳电子信息器件与集成技术是当今电子领域的前沿技术之一,其在微观尺度下的特殊性质和制备技术为电子设备的性能提升和功能扩展提供了重要支持。本文首先介绍了微纳电子器件的定义与分类,包括传统晶体管、场效应晶体管等,并探讨了微纳器件的尺寸特征、电学特性和热学特性。其次,阐述了微纳器件的制备技术,包括材料选择与制备方法、加工工艺与制备流程以及表征与测试技术。最后,探讨了微纳集成技术及其应用前景,包括微纳器件的集成方式、集成电路的设计与优化,以及微纳器件与集成技术在电子信息领域的应用展望。微纳电子信息器件与集成技术的发展将推动电子行业向着更高性能、更低功耗、更小体积的方向发展。
简介:摘要:微组装技术在信息互联时代显得尤为关键,是先进电子智能制造的关键技术之一,也是电子封装技术的核心。随着电子消费产品的不断升级,其组装技术也在不断的更新发展。从最开始的纯手工运作到现在进入到微组装时代,产品趋于小型化,可靠性越来越好。本文介绍了微组装技术的概念,介绍了微组装技术在电子元器件生产中的应用和未来发展趋势。