简介:摘要:目的:分析小儿发热性惊厥的临床特点,患者疾病治疗具备临床依据。方法:研究于2018年2月-2020年5月选择入院就诊的95例小儿发热性惊厥患者作为客观研究对象,对患者实施回顾性分析,对比患者的临床治疗效果。结果:患儿平均住院时间为6天,随访为两年,复发例数为25例,复发一次患者为22例,两次以上为10例,确诊为癫痫患者为3例,所有患儿出院体温恢复正常。结论:小儿发热性惊厥发作与高热因素存在联系,主要基础疾病为感染性疾病,针对疾病进行综合性治疗,预后效果较好,部分极少数发展为癫痫的高危热性惊厥患儿,可以适当的采取干预措施,但不能盲目长期预防性使用抗癫痫药物。
简介:摘要:目的:分析小儿发热性惊厥的临床特点,患者疾病治疗具备临床依据。方法:研究于2018年2月-2020年5月选择入院就诊的95例小儿发热性惊厥患者作为客观研究对象,对患者实施回顾性分析,对比患者的临床治疗效果。结果:患儿平均住院时间为6天,随访为两年,复发例数为25例,复发一次患者为22例,两次以上为10例,确诊为癫痫患者为3例,所有患儿出院体温恢复正常。结论:小儿发热性惊厥发作与高热因素存在联系,主要基础疾病为感染性疾病,针对疾病进行综合性治疗,预后效果较好,部分极少数发展为癫痫的高危热性惊厥患儿,可以适当的采取干预措施,但不能盲目长期预防性使用抗癫痫药物。
简介:[摘要]目的:研究分析地西泮联合苯巴比妥治疗小儿发热性惊厥的应用效果。方法:依据我院100例发热性惊厥患儿进行分析,对照组采用地西泮治疗,观察组选择苯巴比妥+地西泮治疗,对比两种治疗方式的临床效果差异,以及不良事件发生情况。结果:观察组治疗有效率98.00%(49/50),不良反应率2.00%(1/50),对照组治疗有效率90.00%(45/50),不良反应率10.00%(5/50),观察组NSE、S- 100β水平、药物起效时间、惊厥控制时间均比对照组好,组间数据差异体现统计意义P<0.05。结论:治疗小儿发热性惊厥应用联合用药,能有效提升治疗效果,降低不良反应且临床安全性更高。
简介:[摘要]目的:研究分析地西泮联合苯巴比妥治疗小儿发热性惊厥的应用效果。方法:依据我院100例发热性惊厥患儿进行分析,对照组采用地西泮治疗,观察组选择苯巴比妥+地西泮治疗,对比两种治疗方式的临床效果差异,以及不良事件发生情况。结果:观察组治疗有效率98.00%(49/50),不良反应率2.00%(1/50),对照组治疗有效率90.00%(45/50),不良反应率10.00%(5/50),观察组NSE、S- 100β水平、药物起效时间、惊厥控制时间均比对照组好,组间数据差异体现统计意义P<0.05。结论:治疗小儿发热性惊厥应用联合用药,能有效提升治疗效果,降低不良反应且临床安全性更高。
简介:【摘要】目的:分析讨论急诊预检分诊护理流程对急诊高热患儿并发热性惊厥影响。方法:将120例高热患儿纳入本次临床研究的样本范围以内,所有患儿均在2020年9月至2021年9月期间内前来我院急诊接受相关诊断和治疗;按照是否开展急诊预检分诊处理,将以上患儿平均划分两组:常规护理组与预检护理组,每组各60人;对比两组患儿的不良事件发生率及就诊指标。结果:与常规护理组患儿相比,预检护理组患儿的各项就诊指标明显更低,即急救效率更高,且其不良事件发生率明显更低,上述结果存在统计学意义,即P<0.05。结论:应用急诊预检分诊护理流程对急诊高热患儿进行干预能够有效缩短患儿的急救时间,同时能够降低其发生不良事件的概率,应用价值较大。
简介:【摘要】目的:分析讨论急诊预检分诊护理流程对急诊高热患儿并发热性惊厥影响。方法:将120例高热患儿纳入本次临床研究的样本范围以内,所有患儿均在2020年9月至2021年9月期间内前来我院急诊接受相关诊断和治疗;按照是否开展急诊预检分诊处理,将以上患儿平均划分两组:常规护理组与预检护理组,每组各60人;对比两组患儿的不良事件发生率及就诊指标。结果:与常规护理组患儿相比,预检护理组患儿的各项就诊指标明显更低,即急救效率更高,且其不良事件发生率明显更低,上述结果存在统计学意义,即P<0.05。结论:应用急诊预检分诊护理流程对急诊高热患儿进行干预能够有效缩短患儿的急救时间,同时能够降低其发生不良事件的概率,应用价值较大。
简介:摘要:为提高列车车窗隔热性能,提升车辆舒适度,减少空调能耗,从安装结构和车窗玻璃两方面对列车车窗进行隔热性能分析,并对其隔热性能进行优化,通过计算,优化后的车窗传热系数显著减小。
简介:摘要:近年来,随着高新技术的发展,高端电子设备在使用性能上和在安全范围内正常运行的要求在逐渐增高。电子设备在正常运行的过程中会产生多余、无用的热量,如何将其释放以及维持工件的正常温度等问题需要认真对待。电子元件内部温度控制可以从必要与非必要两个方面进行阐述,电子设备维持自身正常运行温度是必要的。电子设备内部包含较多的发热芯片,其发热功率多数是不相同的,这将导致设备表面的热应力分布不均匀,由于热量不会及时排出,这会导致电子设备运转不正常,甚至对电子设备造成不必要的损坏。元件在持续高温状态下工作会聚集越来越多的热量于元件芯片局部,这将导致电子设备的寿命不断缩减直至不能满足正常的工作需求。所以,电子设备内部热量分布不均衡是一项亟需解决的难题。均温板利用气-液相变过程大幅提升了散热效率,可以有效避免热点现象的发生,均温板散热在各类仪器设备中的应用也变得更加广泛。