简介：近日，市场观察者表示，随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机拉抬，软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升。其产品降价压力减缓，FPC产业价格逐渐恢复水平。具有柔性功能、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板（FPC），由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，在线路板行业又上一个新的台阶。

简介：近年来，我们常被企业、国际友人或政府部门询问：究竟印刷行业应该归属于传统产业还是归属于高新技术产业？对此，我们的观点清楚而明确——印刷行业是高新技术产业。

简介：近日，美国趋势调查公司发布了题为“数字印刷生产和丝网印刷有很大的空间可以共存”的白皮书。

简介：1.实现完美的图像复制的一个基本要求是透明的阳图底片的质量要好，即网点边缘要整齐、不透明。彩色分色片与使用的印刷油墨用同一色标。

简介：2007年4月17日～18日．欧洲印刷电子大会在英国剑桥大学成功举办．通过此次会议，我们可以清醒地意识到一点：欧洲已经在印刷电子技术的各个方面处于全球领先地位。当然，韩国、日本和美国也在这个领域取得了明显的进步．成为了欧洲强大的竞争对手。

简介：

简介：按需印刷（Printondemand,简称POD），又称图书按需印刷（BooksonDemand/PrintonDemand,简称BOD），按需出版，闪电印刷，即时印刷，绿色出版等，是按照不同时间，地点，数量，内容的需求，通过数码以及超高速打印技术实现出版行业整个流程的全新改造来适应个性化，短版化，高效率的现代市场需求，特别适用于一些定向较窄，专业性强，可变性强，批量较小的印刷。

简介：1前言在印制电路板生产中,有大量的电子表(石英表)等用的印制电路板,要求在IC脚外围印刷白字符油墨,宽度为0.5mm,厚度大于0.08mm的超厚图形,以作为安装IC元件后,封胶时起到防止流胶的作用。在正常生产中,我们遇到的白字符厚度一般不大于0.02mm,而在印刷厚度大于0.08mm的超厚图形时,会出现拉丝、渗油、图形残缺和厚度不够等问

简介：2004年12月28日，广西民族印刷厂举办了德国高宝（KBA）利必达105HS-5对开五色胶印机的投产庆典，出席此次活动的有广西新闻出版局的领导，广西财政厅的领导，广西出版总社的领导以及广西各个出版社和著名的广告公司相关人员约400人。

简介：日前，国家新闻出版总署等八部委联合下发通知，要求各地进一步规范各种印刷复制行为，严厉打击印刷复制业的侵权盗版现象。在全国范围展开为期半年的印刷、复制业专项整治工作，重点打击各种盗版盗印犯罪集团。各级新闻出版、工商等部门还将进一步加强对光盘企业的监管和检查力度，大力深挖地下光盘生产线，从源头上严厉打击各种侵权盗版行为。

简介：概述了可印刷电子技术的概况，高功能厚膜印刷技术及其应用。

简介：影象校准重复精度±12．5微米（±0．0005）@6西格码，（cpk〉=2．0），由CeTaQ测得

简介：文章介绍了印刷油墨的组成及性能,印刷油墨清洗剂的类型、配制方法及其性能特点.并介绍了乳化型油墨清洗剂与半水基油墨清洗剂的区别和联系.

简介：文章介绍了印刷油墨的组成及性能，印刷油墨清洗剂的类型、配制方法及其性能特点。并介绍了乳化型油墨清洗剂与半水基油墨清洗剂的区别和联系。

简介：印刷电子生产商PreciSia为了降低标签成本、增加标签的频率和协议的多功能性，开发了UHFRFID标签印刷天线，即F1eXWing天线。该天线的尺寸为3／4英寸×11／2英寸，可支持基于Class1、Class0＋和Gen2EPC协议的标签。

简介：

简介：根据印刷工业“十一五”发展目标，2010年我国印刷工业产值可达4500亿元，年增长率达9％，其中书刊年增长3％，报刊年增长12％，包装装潢年增长15％，预计2010年印剧工业总产值将占GDP的2．25％左右。2020年印刷工业产值将达到1万亿元，占GDP的2．5％左右，我国印刷工业将位列世界第三位。

简介：一碱性蚀刻：碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应。是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以在碱性环境条件下。发生亚铜离子和二价铜离子的氨的络合物。更进一步利用通人空气使酸性氧化铜蚀刻液中亚铜离子氧化成二价铜离子。

简介：在一块典型的PCB（印刷电路板）上，可能有几百个组件，600到1，000个联接点（即焊盘pad）。因此这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值，一般来说，PCB不能通过测试而须要返工的有60％是由于锡膏（solderpaste）印刷质量差而造成的。本文将讨论印刷（screenprinting）的基本要素，并探讨生产中持续的完美印刷品质所需的技术。

简介：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。