简介：研究了半导体晶圆制造企业多厂区协同生产的订单分配计划问题,以产品的生产成本和运输成本之和最小为目标,构建了生产能力有限情况下的数学模型,提出了用于求解该问题的二进制粒子群算法方案,阐明了该算法方案的具体实现过程。对典型算例进行了仿真,结果表明,粒子群算法方案的有效性和可行性。

简介：中美晶日前宣布，完成总额约90亿元的银行联贷案，主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。中美晶表示，这次银行联贷案，由中国信托等银行共同筹组，中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元，第二项为中美晶日本子公司GWafersInc．代表借贷77．5亿日圆，合计共约90亿元资金。这次联贷将用来收购日商Covalent半导体晶圆事业。

简介：<正>近日,台湾环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准,将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估,将减少4000吨的氨氮排入河川水体,并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂源头的管理。新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水,其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质,及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含

简介：据报道，受到日本地震影响，半导体硅晶圆供给缺口将逐渐在2011年6月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、

简介：记者从有关渠道获悉，创维集团将在深圳首期投资2-4亿元，开展6英寸半导体晶圆项目。该项目的产品方向为功率半导体器件，主要应用于绿色照明、充电器和家用电器领域。

简介：<正>据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍,至70万片。

简介：

简介：全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对2008年5月FSI发运的、用于后段（BEOL）32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题，其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀（带有和不带金属包覆层），这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。

简介：深圳已经成为意法半导体公司的全球制造基地。意法半导体公司目前在世界各地共有6大封装测试厂，其中深圳赛意法公司年产量就占了意法半导体所有产量的38％。

简介：摘要：随着超纯水技术在半导体工业中的应用日益普及，对超纯水性能的要求也随之提高。在半导体器件的制造中能源消耗很大，由于其精密的生产和加工工艺的复杂，对其配套设施的要求也越来越高，特别是对半导体工业的血液——超纯水系统的要求更高。因此要加强对半导体行业超纯水制造技术的深入研究，明确超纯水生产技术工艺，并且提出超纯水节能措施，保证半导体行业的可持续发展。

简介：得可加强精益团队建设让客户期待更多(中国上海,2010年7月22日)得可日前宣布,委任精益六西格玛黑带师宗亮小姐为业务改善工程师。这位新成员将加入得可质量部,主要负责精益业务改善计划,以此提高全公司的效益,除此之外,她还将扩展中国和英国的质量管理系统,让这些地区的客户能"期待更多"。

简介：摘要传统半导体纳米材料大部分为多晶结构或单晶结构。而介晶是一类由初级纳米颗粒以结晶学有序的方式自组装而成的纳米粒子超结构，具有类似单晶的原子结构和散射特征，既保留着初级纳米颗粒的晶界，又表现出强烈的各向异性，从而具有与多晶和单晶均不同的独特结构与性能。例如，介晶结构中的初级纳米颗粒以一定的方式相互连接，与无序堆积的多晶相比，具有极高的结晶性，甚至接近单晶，能够有效减小载流子在材料内部的复合概率；初级纳米颗粒之间的晶界并未完全消失，存在一定的空隙，具有较高的空隙率和比表面积以提供更多的活性位点；初级纳米颗粒在定向吸附过程中有序地取向排列，暴露出高能晶面，显著提高了其反应活性。金属氧化物半导体材料在光催化、电化学和气敏等领域应用广泛，其反应机理均是发生在材料表面的气-液、气-气、气-固反应，因而均需要材料具有大的比表面积和较高的表面活性。而介晶结构是以纳米颗粒作为基本构筑单元的非经典结晶产物，具有比表面积大、孔隙率高、表面活性高等优点，有望获得远超过传统材料的优异性能，因此近年来介晶结构金属氧化物半导体的制备成为了研究热点。研究者们基于物理或者化学驱动的纳米架构自组装过程，通过改进传统制备工艺，如水热法、溶剂热法、离子热法等，成功调控纳米材料成核、生长的方式，制备出具有介晶结构的TiO2、ZnO、CuO、SnO2等半导体材料，并且通过优化制备工艺，可以调节材料的比表面积、孔隙率和表面活性。进一步分析介晶结构与性能的构效关系，对推广介晶结构材料的应用具有重大的指导意义。但是目前介晶的研究还处于起步阶段，各种组分、形貌和结构的介晶的合成、结晶理论的基础研究以及材料的应用开发都还有待进一步探索。

简介：摘要文章以半导体制造中MES系统优化设计应用为研究对象，首先对MES系统与半导体制造行业进行了分析，随后探讨了基于PDA的移动MES系统提出与设计实现，最后对移动MES实际应用与应用效益进行了分析，以供参考。

简介：摘要半导体元器件较高可靠性以及制造的实现，是产品质量保证的重要指标，有效满足了人们生产生活的需要，促进了工业化建设的发展。并且半导体元器件可靠性要从构思设计到使用报废全过程贯穿始终，为了充分发挥半导体元器件的作用，本文阐述了半导体元器件可靠性的主要内容与半导体元器件常见的失效分布及失效，对半导体元器件可靠性试验及可靠性筛选与制造进行了探讨分析。

简介：摘要：电化学工艺因其无工具磨损、无残余应力、无表层及亚表层破坏及热影响等优点，成为了现代工业中无法取代的重要技术。随着超大规模集成电路、微纳电子与微纳设备等行业的发展，微纳处理技术的发展迅速。在此，我们将以电化学微纳加工技术为背景，从理论、方法、设备等角度对限制刻蚀技术进行综合评述。

简介：摘要：本文对半导体工艺与制造装备技术的应用研究进行了探讨。通过对当前半导体领域的发展趋势进行分析，揭示了半导体技术在信息科技、通信、能源等领域的广泛应用，并介绍了相关的制造装备技术。提出了半导体制造装备技术在制造效率等方面的优势，同时也指出了发展方向。通过研究，可以为半导体工艺与制造装备技术的应用提供一定的参考和指导。

简介：该发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法，既能修复失效的轴类零件，又能有效的保护键槽。包括以下步骤：步骤一，对圆轴和键槽进行预处理，所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键，获得表面轮廓一致的待熔覆表面：步骤二，采用半导体激光束，对所述待熔覆表面进行激光熔覆，获得过渡层：步骤三，去除所述过渡层表面氧化物，对所述过渡层进行激光熔覆，获得熔覆层；步骤四，从所述键槽中取出所述铝键。

简介：飞兆半导体推出全新1200VFIELDSTOPTRENCHIGBT系列器件；MIPS科技推出嵌入式市场的多线程、多处理器IP核；NEC电子新款数字电视用系统芯片亮相中国市场。

简介：摘要当前，伴随着社会经济的快速发展，电子技术也取得了进一步发展。为了满足不同行业对集成电路和半导体器件的需求，需采取有效措施，提升它们的可靠性和电安全性。针对半导体的制造过程，当前迫切需求高效的清洗技术，来确保半导体器件表面的整洁和干净。为此，本文主要介绍了半导体清洗技术的发展历程，并且就现阶段一些新型的清洗技术进行了分析。

简介：摘要：随着社会经济的快速发展和环保意识的增强，人们对节能减排提出了更高要求。由于环境污染和资源枯竭问题，全球各国都在加大力度研发新型节能减排技术。而功率半导体芯片作为现代电子设备的心脏，也被寄予了厚望。在这样一个背景下，功率半导体芯片行业经历了技术、市场等一系列的变化。本文分析了功率半导体芯片的发展道路与应用方式，为相关人员提供了一定的借鉴意义。