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《印制电路信息》
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新型化学镀钯工艺研究
新型化学镀钯工艺研究
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摘要
研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。
DOI
34g2qx2zj9/2182055
作者
苏星宇;黄明起;刘彬灿;张国平
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2019年3期
关键词
正交试验
化学镀钯
镀层性能
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2019年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2019年3期
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