简介：主要描述了用二甲基乙酰胺作为溶剂，以4，4’-二氨基二苯基醚，4，4’-二氨基二苯基甲烷。4。4，-二氨基二苯基砜，3，3’-二氨基二苯基砜，二（3-氨基苯基）甲基氧化膦。三（3-氨基苯基）氧化膦分别与二（4-酰氯苯基）二甲基硅烷反应制备含硅的酰胺-胺固化剂的方法，并采用傅里叶变换红外光谱（FTIR）和^1H核磁共振（^1HNMR）对酰胺-胺的结构进行了表征。以制得到的芳香族酰胺-胺为固化剂，研究了其结构和分子大小对双酚A二缩水甘油醚（DGEBA）固化和热性能的影响。在以化学计量的含硅芳香酰胺-胺固化时。采用示差扫描量热法（DSC）对DGEBA的固化行为进行了研究。结果显示所有样品在200-300℃温度范围内存在宽的放热转变过程，而且在使用含磷酰胺固化时。放热峰温度值最小，在使用含醚酰胺固化时。放热峰温度值最大。在氮气气氛下，采用动态热重分析法对等温固化树脂的热稳定性进行了研究，结果显示含硅酰胺的存在大大提高了焦炭残余率，并且在硅和磷共同作为阻燃元素时存在最大值。

简介：新型制冷剂市场硝烟已起2012年起,我国R32的华东散水出厂均价（下文中统简化为＂均价＂）在波动中逐渐下行;至今,R32的均价再未14000元/吨。除作为单工质制冷剂以外,R32的主要用途还有与R125混配,组成R410A。

简介：日前以多相蒸馏为核心工艺含酚废水回收装置在蓝星新材料无锡树脂厂研制成功井投入正常运行。据专家介绍，经含酚废水回收装置处理后排放的废水含酚量小于1000ppm，提浓后得到的非标苯酚浓度达70％以上，可作为酚醛树脂基材电玉粉等产品的原料。专家认为，该舍酚废水回收装置投资少，经济和环保效果明显。有重要的借鉴意义。

简介：介绍了含氟脱模剂的性能特点和合成方法，综述了国内外含氟脱模剂的研究进展和工业产品，展望了含氟脱模剂在橡胶工业中的应用和发展前景。

简介：

简介：通过双(3-氨基苯基)苯基氧膦的酰亚胺化制备了一种新型可溶性的含磷双马来酰亚胺单体：双(3-马来酰亚胺基苯基)苯基氧膦(BMIPO)。并用^1H核磁，^13C核磁及傅立叶红外光谱对其结构进行了表征。BMIPO树脂中含有五元酰亚胺环及高密度的苯基，使BMIPO树脂成为一种有着较高的玻璃化温度(Tg)、高起始分解温度及高氧指数的极好的阻燃剂。可以得到任意比例且不存在相分离的均相含磷双马来酰亚胺／环氧／4，4’-亚甲基二苯胺(DDM)固化树脂。由于BMIPO／DDM之间的反应速率比4，4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMIM)／DDM大，增大混合树脂中BMIPO／BMIM的比例，也就增加了后固化阶段重新交联的危害性，使得Tg值及热稳定性有所降低。BMI／环氧固化体系的热稳定性较环氧固化体系低，这是由于在BMIPO中引入膦基造成的，但其Tg值和阻燃性都明显比环氧固化体系高。混合物中BMIPO含量越高，阻燃性越好。

简介：引言热固性环氧树脂复合材料由于具有独特的性能而常被应用于高性能应用领域。环氧树脂通常具有卓越的性能：耐热、耐潮、耐化学腐蚀，高韧性，绝缘和高机械强度，以及对多种基质良好的粘接性。环氧树脂具有的多种优异性能使之在诸多领域得到了广泛的应用：表面包覆，粘合剂，涂料，复合材料，层压板，半导体的封装材料，

简介：CN014固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置；cn015高官能性聚合物；CN016用于改进性能、加工和处理的新型环氧固化剂；CN017改性双层环氧粉末涂料及其制备方法；CN018一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板

简介：由中石化齐鲁分公司承担的“MBS树脂新牌号开发”项目通过鉴定和验收。项目开发出高透明MBS新牌号QIM-03，制备出易加工、低黄色指数MBS树脂新牌号QIM-05，并针对国内MBS树脂普遍存在流动性差、表观密度偏低等问题，对后处理工艺进行了优化，使MBS的表观密度和流动性明显改善，这3项技术具有创新性和自主知识产权。应用结果表明，QIM-03、QIM-05牌号MBS树脂，用作PVC制品透明、抗冲改性剂时，产品质量稳定，性能完全满足用户要求。

简介：

简介：耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件；具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物，半导体器件粘结片，半导体联接电路板，以及半导体设备；半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带，覆铜层压板，半导体连接用的线路板，和半导体器件；具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件；阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.

简介：一种水性环氧树脂涂料及其制备方法；吸油性快固化胶黏剂；防辐射型环氧树脂地坪涂料；环氧树脂、其制造方法、使用该环氧树脂的环氧树脂组合物以及固化物；耐高温双酚A二缩水甘油醚环氧树脂体系及其制备方法。

简介：20051216防火安全的聚氨酯泡沫新成果，20051217未干强度提高的湿固化聚氨酯热熔胶，20051218高导电性聚氨酯组成物，20051219聚氨酯密封料及其密封建材裂缝的方法，20051220含聚酯及环氧树脂的耐湿热聚氨酯热熔，……

简介：CN045一种无卤阻燃无溶剂绝缘浸渍树脂制备方法及其产品CN1865348（20061122）；CN046用于提高环氧树脂柔韧性的新型填料-ME柱撑水滑石CN1715342（20060104）；CN047具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物CN1726242（20060125）；CN048环氧树脂生产中副产氯化钠的回收方法CN1884079（20061227）；

简介：复合铸塑泡沫；可通过例如模塑法强化高分子材料的上胶玻璃纤维；新型羟基丙烯氧化膦、缩水甘油醚及环氧胶料、复合材料及由此合成的层压材料；不粘手、低有机挥发成分的乙烯基树脂；适用于高温条件的含曼尼希碱的环氧胶料；纤维强化树脂组件；橡胶-金属复合材料；低热量释放、低烟增强纤维／环氧复合材料。

简介：187不同插层剂对环氧树脂／蒙脱土纳米复合材料性能的影响塑胶工业，2006年01期；188固化温度对环氧树脂／累托土纳米复合材料的性能及微结构的影响，纳米科技，2006，01；189潜伏性环氧固化剂研究进展，粘接，2006，06；190环氧树脂水性化体系研究进展，粘接，2006，06；

简介：0N091湿性石材胶粘剂ON101003714（20070725）邹春林本发明属于一种适用于大理石复合板制作过程中湿性大理石、花岗岩、瓷砖等板材之间粘结的石材胶粘剂。其制作原料由二组分组成，甲组分包括双酚A环氧树脂E-44、活性炭酸钙粉、乙醇、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷；乙组分包括酚醛胺、邻苯二甲酸二丁脂。甲、乙组分的使用配比为：甲组分：

简介：20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有：（A）环氧树脂，（B）酚醛环氧树脂（C）固化促进剂（D）MgaAlb（OH）（2a＋3b-2c）（CO3）c和/或MgxAlyO（x＋1,5y）and（E）除了D以外的无机组分，且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ，Ⅱ，或Ⅲ的结构，且双核体含量为10％～75％，

简介：20062034由聚氨酯弹性体（PUE）及有机改性层状硅酸盐组成的高性能纳米复合材料该纳米复合材料基于聚（丙二醇）、4，4′-亚甲基二（环己基异氰酸酯）、1，4′-丁二醇及有机粘土。这些新型PUE纳米复合材料的拉伸强度及断裂应变增长超过150％，但硬度保持不变。疲劳性能有了显著提高（加入3％有机粘土时，疲劳性能提高最大）。文中对于异氰酸酯指数对PUE纳米复合材料力学性能的影响进行了研究，当该指数为1．10时，断裂应力及伸长提高最大。（CA140：43402）

简介：具有低应力和高透光性的UV固化环氧树脂组成物；具有良好可填充性和低形变的半导体设备封装用环氧树脂组成物；具有良好粘接性和耐热性的环氧树脂组成物及以其绝缘的电子器件的制造。