简介:摘要电子元件由于具有重量轻、体积小等特点,会使其单位体积内产生很多的热量,所以需对由于热量而引起的电子元件失效问题加以关注。同时,电子元件的这种特点对其组装密度提出了更高的要求,使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊接过程当中的操作不当很有可能会使焊锡产生气泡,从而影响电子元件的热传导性。本文采用基于ANASYS的有限元分析,建立了一种空调中电子元件的三维模型,采用“生死单元”技术来模拟电子元件焊锡中不同大小和不同位置的气泡情形,并进行热传导的模拟计算。结果证明当气泡占焊锡体积达到4/49的时候,气泡对电子元件热传导的影响开始明显化;当气泡在焊锡边缘的时候,对电子元件的热传导影响更大。
简介:摘要:变刚度多稳态复合材料在制造业等多个领域均有广泛应用。若能针对材料结构实施有限元分析,可增加材料特性的了解。在此之上,本文简要分析了此种材料中结构设计的影响因素,并通过综合分析有限元结果,联合对比实验,促进复合材料性能的优化,使其发挥出显著效用。
简介:摘要:由于在导热系数试验过程中,平板导热系数仪测量的温度和功率两个参数偏差对导热系数计算结果的影响非常大,因此提高检测仪器对这两个参数测量的准确度和检定仪器测量误差显得非常重要。根据国家标准《绝热材料稳态热阻及有关特性的测定 防护热板法》(GB/T 10294-2008)的要求和日常检测工作中反复试验得出的经验,提出一个对平板导热系数仪进行标定和测量误差的可靠方法,给大家日后工作提供参考。
简介:摘要:本文研究了定子连体双轴永磁电机(PBDCPM)的稳态特性。首先,介绍了PBDCPM的基本结构和电机磁力分析。然后,对连体电机稳态特性进行了分析,并建立了定子连体双轴永磁电机的模型。最后,通过仿真验证了模型的正确性。结果表明,PBDCPM具有良好的稳态特性,能够满足高精度伺服系统的要求。