简介:在半导体制造工业中,参数测试作为有效的对在线制品的监控手段,一方面反映了工艺线的工艺水平状况,另一方面它也是制造公司与设计公司之间进行沟通的主要依据。而对于新工艺研发来说,参数测量及分析更是整个研发过程中极其重要的一部分,及时准确的参数测量结果是产品工程师快速作出工艺研发方向的判断依据。因此,芯片参数测量分析的主要作用在于:在工业生产中得到大量的测量数据,用于评价工艺设备、半导体材料和电路结构,监视和控制工艺和器件参数的均匀性、重复性、协调性,分析工艺中存在的缺陷,诊断电路性能失常规律,预测成品率,预报可靠性信息等等。文章主要介绍了运用参数测试对在线工艺异常进行可靠性评估的方法。
简介:为了能在下一代风力发电系统中起到重要的作用,我们已经开发出一种新型的600A—1700VIGBT模块。这种模块主要具有以下特点:(1)热阻低,这是通过采用带有针形翅片散热器的无导热硅脂的“直接液体冷却”技术实现的,其中冷却液通过针形翅片的压降以及效率都经过了优化设计;(2)封装尺寸小,这使电源调节器系统小型化成为可能;(3)可靠性高且寿命长,这是通过高强度Si3N4绝缘衬底和新开发的Rot—iS焊接技术来实现的。与采用导热硅脂间接冷却的传统模块相比较,我们发现此IGBT模块的热阻Rj-W降低了35%;与传统模块在相同功率容量下比较时,这种IGBT模块连同冷却液通道的基座(channelcoverjacket)的总重量减轻了大约37%,体积减小了约45%。