简介：

简介：当今，印刷领域正向多边扩展，新的应用空间纷纷涌现，在信息时代，网络印刷市场正在崛起。近期，美国的TrendWatchGA研究机构对网络印刷首次进行了详细的研究。这份研究回顾了常见的网络印刷的应用，对一些典型应用实例进行了研究，同时探讨了网络印刷如何与可变数据印刷市场相融合。报告介绍了目前具备网络印刷能力的商业印刷和数码印刷的企业的数目及规模。

简介：为了助力创业创新，国务院正式发布《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见《，似下简称《意见》），从创新体制机制、优化财税政策、搞活金融市场、扩大创业投资、发展创业服务、建设创业创新平台、激发创造活力、拓展城乡创业渠道、加强统筹协调等九大方面人手出台了具体措施。

简介：详细介绍了不溶性阳极（DSA）的起源、发展和在电镀行业上的应用。

简介：大陆投资环境转变或经营未见改善，台湾地区上市PCB厂近期出现求售大陆厂风潮，晟钛、定颖电子董事会都决议处分各自位于浙江省、福建省的公司。

简介：本文详细介绍了钛换热器中磁性氧化铁垢化学清洗的原理、施工方案、化学监督、工程注意事项,以及一个成功的清洗案例.

简介：在管弦乐团所有的乐器当中．竖琴是最古老的拨弦乐器，如今我们在一些中世纪或文艺复兴时期的绘画、雕塑作品中，经常可以看到它的身影。画面上手持竖琴的天使、长发美女指尖轻捻细拨之下，整幅作品顿时好象充满了一种音乐流动的气息。

简介：一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

简介：发烧友最可贵的是他们不断求索的精神。本来一套现成的组合音响只要接上电源，听就是了。可是发烧友一定要一件一件地组合自己的音响系统，而且器材之间还要讲究“阴阳调和”，因为只有那样声音才能平衡。

简介：PCB样品板及量产板厂晟钛去年财报出炉，税后盈余3269万元NTD；晟钛在转投资大陆华东浙江嘉兴厂后稼动率逐步提升，可望减少对母厂获利侵蚀。今年上半年度过谷底，下半年将有获利的爆发力。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。

简介：建立了一套航拍视频图像中地面运动目标锁定系统。针对航拍视频图像中存在背景运动的特点，提出了一种基于均匀特征匹配的背景运动估计算法，利用随机样本一致估计算法估计出仿射变换模型的参数，快速有效地完成了运动背景的补偿。在背景补偿的基础上，由图像帧差法检测运动信息，并利用形态学滤波技术进一步去除噪声和伪目标的干扰。提出的方法可以很好地在航拍视频图像中锁定地面运动目标，定位精确，有较强的实时性。

简介：近几年来，印刷电路板的技术发展并无重大的突破，仅有应用领域的延伸，而经历过这一波金融风暴过后，台系PCB厂展现出绝佳的竞争力。迎接接下来的景气复口，未来PCB硬板市场的潜力产品将会锁定LED照明领域，同时HDI（高密度连结基板）的新兴应用以及利基性市场都值得期待。

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简介：焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套完美的焊接过程。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

简介：依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。