简介：以便携式设备为代表的IT电子设备急速发展，成为电子工业的牵引车，使刚挠印制板的应用也扩大。本文介绍了刚挠印制板的特征、性能、基本结构和应用例子。刚挠印制板有刚性与挠性两部分组成，因此兼有刚性板与挠性板的性能。代表性的刚挠印制板结构有单面或双面挠性带连接二块刚性板，也有二块分离的挠性板共同连接二块刚性板，

简介：永捷高层十分重视企业发展的可持续性，通过努力不断改善环境，与生态共赢。同时，还致力于将永捷打造成“PCB行业创业者学校”，让员工与永捷共同进步。永捷，做百年基业，先行责任。

简介：

简介：文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。

简介：刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。

简介：刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。

简介：公司座落在美丽的山东青岛，属于外资公司永捷电路版有限公司在华北的生产工厂，主要生产单面线路板。公司成立于2001年，依托技术创新和市场开拓，已跻身于中国北方最大的单面板生产厂，公司发展前景广阔，订单较多，现向全国招聘从事线路板行业的人才，工厂发展迅速，待遇优厚，能为职员提供良好的发展空间，欢迎有志向北方发展的人士加盟。

简介：近日，第八届中国（深圳）高新技术成果交易会胜利闭幕。本届高交会国际化程度再创新高，是一届万商聚集、盛况空前的高交会。来自42个国家和地区的108个代表团、3278家参展商、9765个项目和2690家投资商，参加了高交会的展示、交易和洽谈等活动。而在本届高交会中，台湾电脑设备厂商更是其中的亮点，威刚科技作为存储产品全球知名厂商，在本届高交会上亮相展示了多款威刚存储精品，吸引多方关注。

简介：随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景.本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法.

简介：介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。

简介：主要介绍了不对称结构刚挠结合板的设计难点，并对相应技术难点，提出了改善方法。

简介：“奇迹的创造者”炮制名琴响宴在《音响世界》No.136期，也就是去年2月刊的“焦点热碟”栏目中，我们曾经给读者们介绍了一张以意大利17、18世纪名小提琴演奏的古典音乐靓碟《五亿琴王》(编号：MM-05CD)，此碟由一位小提琴家使用15把名琴分别演奏一首古典小品，其唱片录音企划的构思与1964年弦乐杂志《Stard》发起的盛举——破天荒地齐聚15把名琴录制名琴天碟《克莱莫那的荣耀》惊人的相似。

简介：

简介：刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高刚-挠结合板占总体产量的比例.刚-挠结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入刚-挠结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的刚性板设备制作软板的可行性,选取一款刚-挠合板作为样品试制作.

简介：刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。

简介：刚挠结合印制板向高密度互联方向发展，要求线路更细，导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用，微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素，用正交试验法作对比试验，优化各因素参数，讨论了各因素与基板材料的关系，并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数，在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。

简介：高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

简介：

简介：摘要微课属于一种新兴的学习资源，其蕴涵的价值很大，适宜在各学科中进行推广和应用。本文主要对微课的特征、优势以及在小学数学教学中的应用问题进行了分析和阐述，希望对提高小学教学水平有所帮助。

简介：随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。