简介：本文介绍了生产和使用低磷和无磷洗涤剂的重要性.低磷和无磷洗涤剂的生产有两条途径,途径一从助剂入手,选取合适的助剂替代三聚磷酸钠;途径二从活性物入手,选取去污力好,对钙、镁离子的螯合力优良的表面活性剂,替代部分或全部十二烷基苯磺酸钠,从而实现低磷或无磷.目前的现状是采取三聚磷酸钠的替代物作为助剂,生产低磷和无磷洗涤剂;从发展的角度看应从活性物入手,开发生产性能更优异的表面活性剂.

简介：一、简介苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较，苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛，价格低廉，合成工艺简便；其固化反应为开环聚合，无小分子释放，固化收缩小（近似零收缩），易于成型加工，制品孔隙率低、尺寸精度高；固化产物具有较高的Tg和热稳定性，较高的成炭率，优良的阻燃性和机械性能，以及低的吸水率。

简介：2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!

简介：

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质，在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的，有些已经有15年的历史经验，即使是较后期开始无铅工作的，也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面，在成本上的压力，由于有研发预算也属于较小，

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

简介：变频器是电网运行调速系统的核心器件,以其自身所具有的调速范围广、精度高、动态响应好等优点,已广泛应用于电网运行系统。变频器在节能、提高产品质量、自动控制、增加设备使用寿命、环境舒适性等方面发挥着巨大作用,特别是在许多需要精确电网控制的应用中发挥着重要作用,成为推进智能电网运行关注的热点。同时,变频器还能降低电机启动时造成的冲击载荷,达到软启动的目的.

简介：UPS是对重要负载实现不间断供电的电源设备，负载对UPS的可靠性提出很高的要求．在UPS的逆变器电路中，限六保护和过流保护对功率器件（IGBT）的可靠工作和使用寿命是至关重要的，文中以单相半桥逆变器为例。探讨了逆变器输出短路保护和桥臂直通过流保护的方案.

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简介：介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.

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简介：文章调研了电子产业对环境法规的反应措施，重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规，同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前景。除此之外，文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围，但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。

简介：硅酸钠是金属脱脂剂配方中常用的主要原料之一.它对各类油脂及污物有良好的乳化作用,对各类金属材料都有缓蚀作用,利用硅酸钠在清洗冷轧镀锡原板时在钢板表面形成的一层SiO2吸附膜,可防止带钢在进行罩式炉退火时粘结.

简介：针对继电接触控制的大功率AC稳压器电磁干扰大,电压调整波形畸变,而且电路结构复杂,本文利用新型过零触发器件组成的大功率交流稳压器,很好地解决了上述问题。

简介：随着数码相机的日益深入生活，人们在购买数码相机时对相机本身的功能及特点更为关注，一款平平凡凡的数码相机再也不具有足够的能力来吸引消费者的眼球。什么样的数码相机才能成为市场中的佼佼者呢?看看下面这几款新型数码相机，您也许就能知道答案了。

简介：铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：