简介：7月1日，“通过环境无害化管理减少电器电子产品持久性有机污染物和持久性有毒化学品排放全额示范项目”在北京正式启动。环境保护部对外合作中心副主任余立风在启动会上说，随着科技快速发展，电子新产品不断出现，电子废物处理也必须重视科技前沿、

简介：1、引言锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用，为国家强制管理的危险固体废物范畴。

简介：摘要：目的：规范医疗废物跟踪系统运营下收集人员的工作行为，防止医疗废物泄漏、职业伤害等院内感染事件的发生。方法：感染管理部协同后勤部管理人员跟随医疗废物收集人员的整个工作流程21天，重点巡查手卫生、职业防护、消毒隔离、医疗废物管理，发现存在问题，随时指导，制定工作流程，加强培训，对培训前后的不规范行为进行统计学分析。结果：医疗废物跟踪系统运营下收集人员培训后不规范行为明显降低，P值均

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：提出了一种开放分布式海量数据处理平台的设计方案.该平台以HDFS、Hive和HBase等作为底层数据存储方式,以MapReduce、Spark和Storm等作为底层数据处理方式,向用户提供了统-的接口,同时使用Kerberous进行权限控制,保证了数据安全性.这种开放式的服务可使用户可在不同平台不同环境下简单方便地完成海量数据处理任务.

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简介：本文介绍。塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上。相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。

简介：文章介绍一家PCBI厂在液态光致成像（LPI）阻焊工序生产过程和环境的改进做法。首先是做好LPI区域的环境清洁度控制，以及固化用隧道烘箱和运输车系统的清洁工作，减少灰尘引起的缺陷。其次是对阻焊剂涂布、烘干、曝光与显影等工艺合理布局，以及自动上下料系统应用，减少运输时间和损伤。该工厂为汽车配套PCB的缺陷率达到仅有17ppm，深受用户好评。

简介：作为一名图像设计师，你一定厌倦每天重复大量枯燥的工作。如编辑．修改图片的大小、保存等等。日复一日地把时间浪费在这些近乎体力劳动的事情上实在很不值得。尽管Photoshop也提供了一些自动处理工具，不过这些工具的能力有限，帮不上什么大忙。现在，最新的OSXTiger提供了一个强大的自动流程工具Automator。它强大的功能，以及简单的界面让我们很难找到一个不使用它的理由。

简介：概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

简介：本文介绍如何分离、保留并转移精细而复杂的阴影到外来新背景上的高级技术。

简介：曼切斯特大学发明的一种S／W可编程CMOS芯片，能够对图像传感器的每个像素点进行集成处理，具有低功耗和低成本特性，应用领域包括机器人，汽车，自主车辆，机器视觉，图像识别，智能安防，人工视网膜等，是一个综合成像和高速数据处理在一个单一芯片上的设备，可实现内部处理＋低功耗设计。

简介：为了对建筑物中的墙体裂缝进行高精度和高清晰度地测量、计算和处理。文中给出了使用DSP数字信号处理器来对墙体裂缝图像进行预处理的具体方法及相关算法,同时给出了相应的仿真结果。

简介：对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件，利用全面实验研究了等离子清洗，超声波清洗，PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用，并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性，从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

简介：处理传输故障的关键是故障的准确定位。为了达到这个目标，需要在维护时清楚故障定位的原则、排查故障的可能原因，掌握一种高效的手段或方法来迅速处理可能遇到的各种故障。

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简介：音频A/D转换芯片的输出增益和失真度是无法直接测试的,需要对输出的数字信号进行解析还原成模拟信号方可以进行测试。有些A/D产品输出的数字信号可以直接进行解析还原成模拟信号,而有些则需要先对输出的数字信号进行处理。以某A/D转换芯片为例,首先利用了六反向施密特触发器74HC14和8位串入并出移位寄存器74HC164对输出信号时序进行转换,然后采用stm32f103对时序转换后的数字信号进行解析,最后将解析后的数据传送至上位机,最终实现了对该A/D转换芯片输出增益及失真度测试的目的。

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简介：摘要针对MQ地区资料差的特点，采用配套静校正技术解决静校正问题，采用叠前去噪技术压制各种噪音，地表一致性处理，解决空间能量、振幅等差异，做好精细速度分析，保证叠加正确成像，开展偏移成像技术研究等一系列技术措施，使地震采集资料取得一定效果。

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