简介：机床夹具在机械加工中起着很重要的作用，夹具是联系机床、工件与刀具中紧密配合的重要环节。机床夹具的主要作用就是保证加工的精度、提高劳动生产率、扩大机床的使用范围和保证生产的安全性。参数化的设计研究是提高企业产品设计创新能力的关键，从不同的参数化模型来得出其相应的解决办法。

简介：随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。

简介：通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

简介：摘要近年来随着油田勘探程度的深入，对浅层资料、安全施工以及工农问题的要求越来越高，尤其是地表障碍物众多，仅凭经验确定施工参数及安全距离，如果应用不当，不仅会降低勘探质量、还会产生安全隐患。因此，本文针对障碍物区使用的可控震源进行研究，根据测定和质点振动数据，通过数据回归拟合计算质点振动特征系数与衰减系数，提出了一套可控震源激发质点振动速度与扫描因素的经验公式，为复杂地表安全施工观测系统优化设计提供保证。

简介：SOI器件具有高速、低压、低功耗、抗辐照、耐高温等体硅器件不具备的优点，SOICMOS技术开始用于深亚微米高速、低功耗、低电压大规模集成电路应用？但SOI技术还面临浮体效应、自加热效应等问题的挑战。作为SOI模型国际标准，BSIM3SOIv1．3提出了新的模型参数解决方案。BSIMPDSPICE器件模型是基于物理意义的模型，是在体硅MOS器件模型工业标准（BSIM3V3）的基础上开发而成，BSIMPD针对SOI固有的浮体效应引起的动态特性，自加热和体接触提出相应的模型参数：

简介：摘要对于惯性摩擦焊，通常都希望得到焊接质量最佳的焊件来满足生产或者实际上的需求，而焊接质量的好坏主要取决于工艺参数。一组优秀的焊接工艺参数可以保证焊接质量，提高生产效率。在计算机技术发展之前，人们对于工艺参数的优化主要通过经验试验的方法，这种方法耗时久、效率低、成本高。现在可以通过数值模拟的方法来克服这些缺点，从而得到参数的最优组合以保障焊接质量。对于惯性摩擦焊而言，需要考虑的工艺参数有顶锻压力、转速以及转动惯量。

简介：本系列文章共分为两部分，第一部分定义了ADC的某些关键动态参数，包括信噪比和总谐波失真。

简介：本文介绍了数字电视输出接口参数测量方法;输出接口HDB3编码;2048kb/s、8448kb/s、34368kb/s、139264kb/s接口输出信号波形;CMI编码;和输出接口信号速率偏差指标等.

简介：手机在空闲模式下,通过空闲参数来进行驻留小区的选择。若空闲参数设置不当,用户在选择小区时未能驻留在最佳小区,使得用户的激活状态下电平、质量都达不到最好,影响用户感知,甚至导致掉话等现象的产生。目前随着新建站的不断入网,GSM小区的覆盖范围更加难以控制。此时空闲参数的设置显的尤为重要。但是目前空闲参数的设置通常是以某一区域固定值的方式进行,这样较为呆板,因此,文章在原有参数基础之上提出新的参数设计方案。

简介：针对基于椭圆参数的干扰环境下极化球面上的优化接收信干噪比参量等式，分析了几种特殊情况下的解析解．提出了几种基于椭圆参数的极化优化策略．包括三步搜索比较策略TSSC。在仿真实验中．对多种优化策略进行了比较。结果表明．TSSC策略只需在三次局部最优计算后再进行比较就几乎达到了全局最优．并用蒙特·卡罗法作了验证。

简介：文章重点介绍了内嵌于DDS的DAC线性参数的一种测试方法。该测试方法的优点是开发周期短、测试成本低、可在多种测试机台上实现。解决了DDS中不能对DAC输入端直接操作的难题，同时不影响其他参数的测试。文章基于LabView软件，使用示波器或NI板卡，结合其他仪器对DAC的静态参数进行了研究并试验。其中示波器或NI板卡完成信号采集，其他仪器完成芯片配置，微机对整个流程进行控制并将测试结果按序输出，实现测试自动化。通过试验证明该方法可行，测试效率高，测试结果达标并稳定。

简介：等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀，其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上，对等离子蚀刻均匀性进行了研究，研究结果显示：影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应，三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释，并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62．7％提升到了89．7％。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数，等离子层间分离报废由23．9m^2／月降至0．49m^2／月，改善效果明显。

简介：概述本文是来讨论如何成功在BGA和CSP芯片返工过程中进行回流曲线参数的设定。

简介：1．绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一

简介：

简介：删除卷积码构造简单、码率可变、译码灵活的特点使其在自适应编码调制（AMC）技术和多级编码系统（MLC）中得到了大量应用。针对删除卷积码的盲识别问题提出了一种基于生成矩阵特征搜索的快速估计算法，该算法充分利用了删除卷积码生成矩阵的特殊性质，大大减少了搜索范围，仿真结果证实算法有效，且计算量低于文献中已有算法。

简介：由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点，IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前，需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例，给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上，文中还提出了模型参数有效性验证的方法，最后给出了有效性验证结果。

简介：本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。

简介：RFID是受雷达的启迪而诞生的，但本质上属于数据通信，故需要更多地引入通信思维。本文分析了RFID的技术属性，评述了两类不同参数体系的应用价值。

简介：合理匹配清洗机的压力、流量、喷嘴直径及胶管直径,会更有效地发挥高压水射流清洗机的使用性能.本文通过对影响高压水射流打击力的主要参数进行分析来论述这一问题,使人们更好地使用高压水射流清洗机.