简介：本文阐述了用于测量低频超声清洗声场强度的几种实用方法,介绍了每种测量方法的基本原理,并对各自的优缺点进行了对比分析,最后介绍了国内外一些相关的测量设备.结合目前低频超声清洗声场测量方面的研究现状,探讨了今后该领域急需解决的问题.

简介：本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。

简介：对于雷达目标交叉极化散射弱于共极化散射的认识，具有易被忽视的前提，即通常当目标关于由天线和目标所确立的平面对称时，因两者之间相对位置的特殊性才使得目标散射的交叉极化分量明显弱于共极化分量。通过理论推导和测量实验，对目标交叉极化散射强度进行了分析，并在相当广泛的意义上证明了交叉极化散射并不一定弱于共极化散射。该结论对于进一步挖掘雷达极化信息获取能力，进而充分利用极化信息提高雷达工作性能具有一定的启发意义。

简介：图模型具有广泛的应用,它为许多问题提供了一种新的表达方式和研究思路。因子图作为一类重要的图模型,尤其适用于多变量的复杂统计模型。因子图的引入可以使复杂的多变量问题得到简化。因子图理论在系统建模以及信号检测和估计算法中有着重要的应用。国内外不少学者将因子图理论应用于复杂的通信信号处理,但目前很少见到将因子图理论应用在雷达信号处理中。为了将因子图理论作为一种有效的工具应用于雷达信号处理,提出了用因子图理论实现雷达信号处理中的自适应波束形成技术（ADBF）的方法,这为用图模型研究雷达信号处理提供了一个很好的思路。

简介：文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。

简介：本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。

简介：随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型，利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布。

简介：利用测雨雷达进行降雨监测和面雨量计算具有时空分辨率的优势,可以提高洪水预报的精度和时效性,在现代水文研究中正起着越来越大的作用。而雷达强度资料质量是影响最终雨量计算结果准确性的一个重要因素。以安徽四创电子股份有限公司生产的SCXD-03雷达2013年在淮河流域的外场试验观测资料为例,通过雷达质量指数算法将影响雷达强度资料质量的主要因子——波束展宽、波束遮挡、地物杂波、电磁波衰减等,以距离库为单元按0~1的取值范围量化处理,以此对雷达资料质量进行定量评估。

简介：摘要：本文主要研究了通信箱体的机械强度分析与优化，以提高通信箱体的抗震、抗压、抗拉等性能，同时降低通信箱体的重量。在分析通信箱体的机械强度时，采用了有限元分析法和试验方法，并结合实际情况进行了优化设计。研究结果表明，通过优化设计，通信箱体的机械强度得到了显著提高，同时重量也得到了降低。

简介：本设计对免缩放因子CORDIC算法进一步改进，改进包括进一步减少迭代次数和减少双步CORDIC算法中区间折叠模块输出调整方式。将改进后的算法与免缩放因子单步算法和免缩放因子双步算法相结合，给出一种正余弦波形产生的架构。用Verilog编写RTL级实现改进后的架构代码，仿真输出与Matlab数据对比，其中正余弦误差都集中在2％一下。在A1teraEP2C70F89C6芯片上做FPGA验证，时钟频率可达1000MHz。

简介：互连应力测试（IST）是在九十年代以后迅速发展起来的，采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏，以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。

简介：提出了一种基于威胁因子的多链路数据链流量控制方法。该方法分为2部分：1）以加权公平排队算法为基础,依据战场态势和平台的威胁因子,实时计算公平排队算法中的平滑因子和信息丢包率,使各平台能够按需获取链路带宽资源;2）以多链路负载均衡为目标,通过实时监测各条链路的拥塞状态,动态调度平台在多条链路上的部署,从而实现多链的带宽资源合理利用。仿真试验证明该算法有效。

简介：剑桥大学开发一种新型绝缘体上硅（SOD互补金属氧化物半导体（CMOS）热剪切应力传感器。这种传感器可以用铝或钨热膜作为传感元件进行湍流检测。该传感器在液体或空气动力学检测方面具有广泛应用前景，例如飞机或水下设备的设计。该传感器的优点有超低功耗、无线操作、快速响应、高灵敏度、vspatial分辨率为130×130微米、低成本。

简介：由于航空、航天、电子等领域对重量的严格要求，研究高强度轻型材料以取代钢材，是走上第四代齿轮的热点课题。但是由于在传动过程中相互啮合的齿面相对运动为滚动兼滑动，并且，在不同的啮合位置其相对滑动速度，接触应力不断变化，所以精确仿真计算某种材料齿轮啮合过程的接触应力变化，对研究齿轮材料特性十分必要。本文运用Ls-Dyna动态仿真软件，对尼龙66材料齿轮啮合过程进行了动态仿真计算并与试验结果进行了对比，此仿真方法可以运用到所有齿轮材料研究，为高强度轻型材料齿轮的进一步发展提供了新的有效途径。

简介：报道了高双折射光纤Sagnac环镜温度传感特性的实验研究结果,测得环镜的温度灵敏度系数为0.92nm/℃,为光纤布喇格光栅(FBG)温度灵敏系数典型值的89倍.以该环镜作为传感元件,以光纤布喇格光栅的反射谱作为光源,研究了环镜的强度型温度传感特性.在30～45℃的温度变化范围内,环镜透射光强与待测温度的关系具有较好的线性度和重复性,温度分辨率可达0.03℃.

简介：摘要：预应力技术的产生，标志着工程建设技术的跨越式发展。与一般的施工工艺相比，采用预应力技术可以更好地利用材料的特性，有利于提高构件的抗裂能力和结构的刚度，并在一定程度上降低成本。为此，在市政道路桥梁工程中采用了大量的预应力加固技术。但是，当前国内对预应力技术的应用尚处于初级阶段，随着社会的日益激烈的竞争，迫切需要对其进行更多的创新。因此，开展其在城市道路桥梁建设中的应用研究，不仅是提高社会和经济效益的一项重要措施，也是引导建设项目向更先进、更高质量发展的一项重要举措。

简介：未来战争中指挥信息系统将会遭受复杂多变的赛博攻击,现有方法无法准确评估赛博攻击对任务执行造成的影响程度,提出了一种基于贝叶斯网络的核心任务多因子影响估计方法。首先,根据系统内部调用关系,建立了系统对象依赖图,捕获攻击影响传播到其他对象的途径;然后,在系统对象依赖图基础上,构建了任务—任务功能—资源(MTA)映射关系,将赛博攻击影响与任务进行关联;最后,通过采集赛博攻击情况下的资源监测数据,利用贝叶斯网络进行任务影响估计,从而评估赛博攻击对任务造成影响的概率,为指挥员决策提供可靠依据。

简介：在本文中，对两种基于不同设计的，具有高转矩密度，并且转速在不高于3000r／min时有1／3弱磁区的永磁电机进行了讨论和测试。这两种电机采用齿绕线技术，逆变器供电，都是应用在变速驱动领域的典型的工业设备。这两台样机每极褙数是分数，分别为1／2相和1／4相，其设计的持续运行的功率为45kW，额定转速为1000rpm，最大转速为3000rpm。采用F热量等级时电机转矩密度可以达到31．7kNm／／m3（电机的有效体积，包括绕组端部）。文章还对电机的制造过程、测试中所用到的测试条件以及估算方法等细节做出了说明。

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：2011年12月22日，《中国学术期刊影响因子年报（2011年版）》发布会暨“中国学术文献评价参考系统”演示报告会在清华大学隆重举行，来自全国各地的1600余名学术期刊界代表参加了此次盛会。在发布的年报中，《雷达科学与技术》期刊复合影响因子再创新高在133家同类（TN类）期刊中位列第20位，比去年提升了5位，继续保持了国内雷达界同类期刊的榜首。