简介：综述ZnS薄膜制备技术的特点.ZnS薄膜材料具有工艺容易控制、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其作为高阻层在CIGS太阳能电池的应用,有望替代传统使用的CdS膜.

简介：

简介：生产高质量铸件的低压铸造工艺可以用来制造DuralcanA1-SiCp复合材料.添加不同百分含量(质量分数ω分别为9%、15%、20%和25%)的硅,随后可通过低压铸造工艺来铸造复合材料.2mm壁厚、无缺陷、高质量的高硅复合材料铸件也可以通过这种工艺获得.低压铸造工艺铸造出来的复合材料铸件的显微结构显示出颗粒呈均匀的分布,材料具有良好的强度性能.

简介：本文根据相关研究结果和应用情况，评述铁基结合剂的功罪。指出完善铁基结合剂的可行切入点。

简介：本文根据相关研究结果和应用情况，评述铁基结合剂的功罪。指出完善铁基结合剂的可行切入点。

简介：本文分析了亚微米金刚石微粉中硅化合物的来源，并提出了一种解决方法。

简介：利用浊点绘制了聚苯醚与溴化环氧树脂体系的相图，通过对相图的分析研究了体系的相容性；讨论了胶液的均一性、借助凝胶时间的测定研究了固化剂双氰胺以及促进剂2-乙基-4-甲基咪唑对体系反应性的影响；分析讨论了含胶量对体系电性能、机械性能以及耐水性的影响，确定了合理的制作半固化片的工艺。

简介：采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

简介：

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：文章系统地综述了近年来纳米改性环氧树脂基复合材料的研究现状。介绍了环氧树脂基纳米复合材料的制备方法和无机纳米粒子的表面修饰方法，分析了环氧树脂基纳米复合材料的形成机理和固化反应动力学，概括了此类复合材料的性能特点并展望了环氧树脂基纳米复合材料未来的发展和应用前景。

简介：分析了铁基小锯片的烧结工艺特点及影响铁基小锯片烧结工艺稳定性的因素，并提出了解决方法。

简介：904L是一种全奥氏体不锈钢,在焊接时易出现热裂纹,且晶间腐蚀和应力腐蚀开裂倾向较大。本文经可焊性分析后,从焊接材料和焊接工艺参数的选择入手,进行了焊接工艺性试验,找出了合适的焊接规范,并在实际产品的焊接中进行了严格的质量控制,生产出合格的产品。

简介：据报道：天津新技术产业园区领先大都克电触头制造公司依托国际一流生产设备和先进制造工艺，着力拓展新的发展空间，迅速成为国内技术水平最高，品种最全的专业电触头制造商之一。今年前7个月，领先大都克电触头制造公司完成银基电触头产品销售收入同比增长了36％，继续保持了产销逐年大幅递增的运行态势。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：

简介：通过高温高压下金刚石再生长烧结方法，采用细粒度金刚石微粉作原料，铁基金属微粉作烧结助剂，在国产六面顶超高压设备上进行了金刚石聚晶(PCD)的制备。研究了铁基金属和金刚石微粉体系再生长烧结的温度压力条件，并通过X—ray衍射和扫描电镜、Raman光谱对制备的PCD样品进行了内部成分和微观形貌分析。

简介：采用粉末冶金方法制备的新型铁基触媒在六面顶压机上进行人工合成金刚石实验，提出了与新型铁基触媒相配套的金刚石合成工艺参数。

简介：发展高温防护涂层是近年来涡轮叶片制造技术的热点问题之一，针对当前航空发动机涡轮叶片的主要用材二镍基定向凝固合金，本文系统研究了室温和700℃高温条件下，表面高温防护涂层的存在对镍基定向凝固合金基体低周疲劳性能的影响。试验表明这种涂层／基体系统的薄弱环节在于表面涂层颗粒的不均匀性，特别当最终的断裂破坏是由涂层的表面裂纹引发时，负面影响尤其严重。

简介：本文采用粉末冶金铁基触媒合成金刚石，匹配不同厚度的碳片以及采用不同的合成时间，探讨碳片厚度及合成时间对金刚石合成效果的影响。实验发现，适当增加碳片与触媒的厚度比和延长合成时间可以使金刚石的单产率、粒度、晶形和抗压强度等各项性能指标有所提高。