简介:由于压力和腐蚀等原因,承压设备的大焊缝根部易出现底面开口裂纹。本研究采用超声相挖阵扇扫检测技术对底面开口裂纹进行检测。基于底面开口裂纹上下尖端回波,提出采用绝对到达时间技术(AbsoluteArrivalTimeTechnique,AATr)测量其高度。制作含有不同高度的人工裂纹试块,通过模拟仿真和实验测量验证AATF法测量底面开口裂纹高度精度。实验结果表明超声相控阵AATT法能从单面单侧对缺陷进行检测测量,当裂纹高度大于3mm时,能达到与常规TOFD相同的测量精度。同时研究了声柬偏转角度对AATF测量结果的影响,结果表明基于裂纹尖端衍射波的AATT具有更高的测量精度。
简介:第十节粘结片的储存与叠书2.回流线(接2014年第2期)2.2半自动回流线与手动生产线半自动回流线叠书(叠BOOK)时,粘结片料叠及铜箔是由人工操作送入叠BOOK台。不锈钢板、托板、盖板的移送仍然由移板机操作。采用半自动回流线虽然可以降低投资强度,但劳动强度比全自动回流线要大许多,产品外观质量的保证也比自动线差了好多。半自动回流线生产中必须把好下面几个工艺关口。2.2.1铜箔的裁切半自动回流线的铜箔裁切在另一个地方单独进行,环境净化度通常在10000级。铜箔裁切机可以切单卷,也可以同时切两卷。切两卷是通常让两张铜箔背背相对(即铜箔光面相对),这样可以防止在叠BOOK过程胶粉污染到铜箔的光面,这种铜箔切机最薄只能切到18μm铜箔。