简介：

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简介：AComputationalStudyofGasPhaseChemistryinCarbonNanotubeSynthessbyPECVD;AfieldpointbasedapproachforsensorconditioninginMO-CVDreactors;AMethodforReal-TimeControlofThinFilmCompositionUsingOESandXPS;Amechanism-basedmodelofchemicalvapordepositionofepitaxialSi{sub}(1-x)Ge{sub}xflirts

简介：SY509-3-196[篇名]Anovelstrainedsurface-channelpMOSFETSi{sub}0.7Ge{sub}0.3withanALDTiN/AI{sub}20{sub}3/HfAIO{sub}x/AI{sub}20{sub}3gatestack；SY509-3-197[篇名]Aquantitativestudyofthenano-scratchbehaviorofboronandcarbonnitridefilms；……

简介：[篇名]1.55-umsilicon-basedreflection-typewaveguide-integratedthermo-opticswitch,[篇名]120×90ElementThermoelectricInfraredFocalPlaneArraywithPreciselyPatternedAu-blackAbsorber,[篇名]4H-SiCEpitaxialGrowthfcrHigh-PowerDevices,[篇名]A90nmgenerationcopperdualdamascenetechnologywithALDTaNbarrier,[篇名]Acomparativemicrotribologicalinvestigationofdiamond-likecarbonfilmsforapplicationsinmicrosystems,[篇名]Acomparisonofmicrocrystailinesiliconpreparedbyplasma-enhancedchemicalvapordepositionandhot-wirechemicalvapordeposition:electronicanddeviceproperties.

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简介：630E大型卡车电动轮转子整流子的更换工作和转子线头的焊接工作,都需要电焊技术来完成,但传统的焊接技术无法完成此项任务,严重拖延了我公司的检修工作,制约了我公司经济的发展。本文攻克了这一技术的难题,对我公司焊接技术的提高具有重大的意义。

简介：以二极管注射模为例,分析了放镶件注射模设计的重点与难点,介绍了塑件成型工艺、浇注系统和模具结构的设计技巧。

简介：针对δ1.5和δ3.0的TC4钛板手工直流A-TIG焊焊缝成形特点及其形成机理进行了系统的研究。研究表明,无论是钛合金TC4的TIG焊还是A-TIG焊,焊接电流和焊接速度对熔深熔宽的影响趋势相同。但在相同焊接工艺条件下,与TIG焊相比,A-TIG焊的熔深大、熔宽小。分析认为,其主要原因是活性焊剂引起的电弧收缩效应和液态熔池表面张力效应。

简介：从静电放电（ESD）导致肖特基整流管失效的案例分析入手,提出了一种新的失效机理,解释了高耐压肖特基整流管静电敏感的原因。结果表明：功率肖特基二极管由于需要生长SiO2作P^＋扩散环的掩蔽层,而在刻蚀SiO2形成肖特基势垒区时,往往会由于各种原因（例如Si表面的微缺陷、刻蚀不干净等）残留少量或极少量SiO2,从而在肖特基二极管中引入对ESD敏感的金属氧化半导体（MOS）电容结构,造成器件的抗静电能力大幅下降。该研究结果对肖特基二极管生产、使用以及失效分析具有重要指导意义。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：本文介绍了超快恢复二极管(FRED)模块的工艺结构和内部接线图,略述了其特性参数和应用领域,以及高频应用领域内节电、节材、提高产品质量和劳动生产率的重要作用。

简介：由于气液固三态的参与，气辅成型的冷却过程较为复杂。本文参照气辅成型的数学模型对该冷却过程工艺参数进行理想化假设，并对该模型进行简化及求解,得到了塑料制品在冷却过程中的温度场分布和冷却时间。

简介：复合环形气瓶爆破压力58MPa,未满足60MPa设计指标。气瓶水压爆破试验前依次经强度试验、气密性检查和疲劳试验。气瓶外层缠绕芳纶纤维,内衬为TC4钛合金超塑成形后激光焊接。运用多种分析手段开展内衬裂纹及断口的宏微观形貌分析、特征微区化学成分测定、焊缝金相组织检查。结果发现:在内衬内焊缝收弧焊趾部位存在裂纹源,裂纹源由数个微氧化脆性准解理小平面组成,源区与瞬断过渡区有疲劳条带特征。分析表明,裂纹源形成于焊接过程,在疲劳试验中发生疲劳扩展,而后爆破试验因裂纹前端应力强度因子达到临界值而发生失稳爆裂,裂纹性质为氢脆裂纹,属焊接气体保护不充分引起的环境吸氢。

简介：SiO2气凝胶及纤维复合SiO2气凝胶材料因轻质、高效、导热系数低等优点在保温隔热领域备受关注,应用前景广阔。其隔热性能、力学性能与微观结构、化学组成密切相关。本文对现阶段常见的微观结构、隔热性能、力学性能的表征方法做了介绍,常见的有密度、疏水角、晶态结构、微观形貌、比表面积及孔径分布、导热系数、化学组成、热稳定性、抗弯抗压等。综述了以上各种表征方法存在的优缺点及表征参数变化说明的问题。各种表征方法得到的表征参数之间存在紧密联系,需要从多角度理解和分析。

简介：在火力发电厂安装中,采用药芯焊丝对奥氏体不锈钢管道进行打底焊接,背面不用充氩保护,节省了大量的氩气及充氩辅助工具。具有工艺性能良好、操作方便、焊接质量稳定的特点。在不易进行背面充氩保护的管道焊接作业及高空作业时其优点更为突出,值得在火力发电厂安装工程中推广应用。

简介：某气瓶组在充气试验中,当压力上升至28MPa时,固定其中一只气瓶的一根包带在铆接部位发生断裂。综合运用扫描电镜对断口宏观微观特征进行观察,运用金相显微镜对显微组织进行检查,运用光谱分析仪对材料的化学成分进行分析,运用万能电子试验机对包带拉伸性能进行了测定。结果表明：由于铆接过程控制不到位,在铆孔边缘萌生裂纹,在应力作用下裂纹扩展并导致了断裂的发生,过度墩粗的铆接工艺以及毛毡的磨损对断裂的发生起到了促进作用。

简介：一芯片LED技术发展的趋势根据形状．LED分为炮弹形（灯型）、芯片形（表面安装犁）两种。炮弹形LED辉度高，适用于信号灯、安装在房屋内外的显示器；芯片刊LED是将LED元件安装在制作印制线路板的覆铜板上，具有薄、小、密度高，耗电少的特点，在情报通信的小型，高性能化发展中，用于手机、数码相机、摄像机、其他便携产品或音频设备的操作面、液晶显示器的背光板等，其需求量增加迅速。

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简介：在彩电前壳气辅模具设计中，应用注塑CAE技术对模具气道布置、冷却系统以及熔体充填形态、翘曲状况进行模拟分析，并优化了塑件壁厚。结果表明，运用CAE技术，能够显著提高模具试模和气辅成型技术应用的成功率，缩短模具开发周期，节省模具设计和制造成本。