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51 个结果
  • 简介:采用加压浸出从钼钴废催化中分离钼,在原料摩尔比Na2CO3/Mo=1.3,浸出温度150℃的条件下,钼的浸出率达90%.浸出液经酸化处理后采用N235萃取回收,在有机相为20%N235-10%异辛醇-煤油的条件下,经4级萃取钼的萃取率可达到99.6%.反萃液经酸沉回收钼,产品钼酸铵质量较好.本工艺流程简单、有价金属回收率高、对环境友好.

  • 标签: 钴钼废催化剂 加压浸出 萃取 钼酸铵
  • 简介:介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。

  • 标签: 半导体 塑封模具 模架 支撑柱 顶料机构
  • 简介:德国《Metal》杂志连续刊登了C·哈格吕肯博士的长篇文章《汽车催化的回收利用》,详细介绍了世界,尤其是欧洲及德国对队汽车催化铂族金属的应用、报废、回收、处理,再利用的现状以及对其循环链全流程的调研思考,对我国目前汽车催亿铂族金属的回收、处理、利用有一定的参考价值、原文较长,这里只能掬其一点,从一个侧面谈谈外国汽车催化铂族金属回收利用对我们的启示。

  • 标签: 汽车催化剂 回收利用 铂族金属 国外 METAL 参考价值
  • 简介:2008年8月15目,国务院关税税则委员会下发的一则通知将铝企业的神经再一次揪紧。通知指出,白2008年8月20日起,我国将对一般贸易项下出口的铝合金(税号:76012000)征收出口暂定关税,暂定税率为15%。一石激起千层浪。

  • 标签: 产业升级 再生铝 关税 催化剂 铝企业 委员会
  • 简介:介绍了半导体封装模具偏错位种类,分析了偏错位缺陷产生的原因,并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。

  • 标签: 模具偏错位 材料选择 温度设置 定位零件
  • 简介:金刚石是一种绝缘材料,但通过将杂质搀进其晶格中(这一过程称作搀杂),可将金刚石变成一种半导体。金刚石作为一种半导体在技术上有一系列潜在用途,但其在这方面的应用迄今是很有限的。所存在的问题包括搀杂物激发能太高(因而电荷承载浓度太低)和难以将杂质搀进金刚石上所希望的某些面上。

  • 标签: 金刚石 搀杂 新方法 杂质 用途 晶格
  • 简介:使用氯化锌和精氨酸作为反应物,通过简单的微波水热技术制备花状纳米氧化锌。利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对所合成的纳米氧化锌进行晶体结构和形貌的表征。通过拉曼光谱和光致发光(PL)光谱对纳米氧化锌的光学性能进行研究,证实了合成物为高结晶度的纳米氧化锌。在紫外光辐射下,合成的ZnO光催化降解亚甲基蓝(MB)有较好的效果,紫外光催化2h后亚甲基蓝的降解率达到95.60%。ZnO光催化降解亚甲基蓝可以描叙为一级动力学反应,降解速率常数在1.0675~1.6275h-1的范围中,这与所合成的ZnO形貌有关。

  • 标签: 纳米ZNO 微波水热法 光致发光 光降解
  • 简介:本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

  • 标签: 热膨胀系数 叠加效应 分子模拟(技术) 相容能 自由体积
  • 简介:采用沉淀和水热合成方法制备还原氧化石墨烯负载氧化钴纳米催化.采用XRD、Raman光源、SEM、TEM、氮气吸附、UV-Vis、XPS和H2-TPR等测试手段对所合成的催化进行表征.结果表明:颗粒尺寸均一的钴氧化物纳米颗粒均匀地分散在还原氧化石墨烯表面,所合成的材料具有较大的比表面积和均一的孔径分布.采用连续流动固定床微反-色谱装置对所合成的杂化催化对一氧化碳氧化的催化性能进行研究后发现,含还原氧化石墨烯质量分数为30%的催化具有最高的催化活性,能实现一氧化碳在100℃时的完全氧化.

  • 标签: 还原氧化石墨烯 氧化钴 催化剂 一氧化碳氧化 催化性能
  • 简介:该发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法,既能修复失效的轴类零件,又能有效的保护键槽。包括以下步骤:步骤一,对圆轴和键槽进行预处理,所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键,获得表面轮廓一致的待熔覆表面:步骤二,采用半导体激光束,对所述待熔覆表面进行激光熔覆,获得过渡层:步骤三,去除所述过渡层表面氧化物,对所述过渡层进行激光熔覆,获得熔覆层;步骤四,从所述键槽中取出所述铝键。

  • 标签: 半导体激光束 激光熔覆 键槽 圆轴 表面轮廓 表面氧化物
  • 简介:在由赛迪智库、中国电子报社主办的“2014中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”上,赛迪智库电子信息产业研究所王世江表示,2014年全球半导体市场仍保持增长势头,在移动互联市场等新兴市场兴起带动处理器芯片、存储器芯片需求增加的推动下,预计2014年将进一步攀升到3166亿美元,同比增长4.1。

  • 标签: 半导体市场 市场规模 电子信息产业 处理器芯片 存储器芯片 移动互联
  • 简介:金属有机骨架材料(MOFs)是一种重要的功能材料,通过原位电化学合成方法在离子液体1-丁基-3-甲基咪唑氯盐作为模板的条件下合成MOF-5(IL)(Zn4O(BDC)(BDC=1,4-苯二甲酸)。π-π堆叠作用、离子键和配位键的相互作用使得MOF-5(IL)形成球状结晶。分析结果表明:通过电化学法在离子液体中合成的MOF-5(IL)比传统溶剂热法合成的MOF-5表现出更好的结晶性和更高的热稳定性。循环伏安曲线显示该电化学合成反应是一个扩散控制的不可逆过程。对甲基橙的降解实验表明,MOF-5(IL)独特的结构特征可以提高BiOBr的光催化活性。因此,MOFs材料可以取代贵金属来提高卤氧铋的光催化性能。

  • 标签: MOF-5 离子液体模板剂 原位电化学合成 BiOBr 光催化
  • 简介:我国是铝的第一生产大国,但是在上世纪80年代初,因铝导体生产工艺低下严重影响了铝导体的使用。主要制约铝导体推广和使用因素是达不到国际公认的61%IACS导电率水平,以及与导电率相矛盾的断裂强度与伸长率,这就严重地制约了铝导体的使用。随着科学技术的不断发展,铝导体加工工艺的不断进步,人们想出了可在铝的熔炼过程中加入一些其他元素,来弥补铝导体性能的不足,发展到今天就形成了铝合金导体。从2005年开始,铝合金导体在电缆中的使用逐步发展起来,由于铝合金导体除了在导电率上与铜存在差距,在导体压蠕变、柔韧性、抗腐蚀以及电缆敷设方面都优于铜导体电缆,同时,在导电率上也可以通过扩大导体截面来弥补载流量的缺陷,从而人们也慢慢开始使用铝合金材料作为电缆导体

  • 标签: 铝合金材料 电线电缆 导电率 载流量 熔炼过程 加工工艺
  • 简介:以维生素C为还原和覆盖,在水溶液中制备铜纳米颗粒,并研究其催化性能。研究不同维生素C浓度对铜纳米颗粒尺寸的影响。采用紫外-可见光分光光度计、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜及傅里叶变换红外光谱计(FTIR)对所制备的铜纳米颗粒进行表征。结果表明,随着维生素C浓度的增加,铜纳米颗粒的尺寸减小。维生素C在防止纳米颗粒氧化和团聚过程中起重要作用,可帮助纳米颗粒在应用过程中保持较高的稳定性。所制备的铜纳米颗粒在PMS氧化丝氨酸过程中表现出优良的催化活性。铜纳米颗粒的催化活性随颗粒尺寸的减小而提高。铜纳米颗粒有望用于催化和环境修复领域并发挥重要作用。

  • 标签: 铜纳米颗粒 维生素C 丝氨酸 PMS 氧化 动力学
  • 简介:催化燃烧传感器用于可燃气体分析,广泛应用于国民经济各领域。针对Nemoto公司生产的NC-170S催化燃烧传感器的情况进行了失效分析,包括寿命数据分析、外观检查、X-Ray分析、SEM/EDS分析等。结果表明:传感器的主要失效模式为铂丝应力断裂、催化硅中毒、电极硫化物腐蚀。针对这些失效模式提出了相应的改进措施,主要对生产加工工艺和软硬件设计进行了改进,并通过1年的质量跟踪证实改进措施有效,降低了产品故障率,提升了产品可靠性。

  • 标签: 催化燃烧传感器 失效分析 应力断裂 硅中毒 硫化物腐蚀
  • 简介:对于有机卤代物的电化学还原,银基纳米催化显示出优异的催化活性。采用简单的化学还原法制备Ag-Ni纳米颗粒(NPs),并采用X射线衍射、紫外-可见光谱、透射电镜以及能量散射谱等方法对制备的纳米催化进行表征。采用循环伏安法、计时电流法以及电化学阻抗谱在有机介质中研究Ag-Ni纳米颗粒对苄氯还原的电催化活性。结果表明:Ni元素的加入可明显减小Ag-Ni纳米颗粒的尺寸,使苄氯的还原峰电位φp正移且增加Ag-Ni纳米颗粒的催化活性。然而,当Ni的含量大于一定值后,Ag-Ni纳米颗粒的催化活性反而降低。同时,对Ag-Ni纳米颗粒的协同催化效应进行探讨。

  • 标签: Ag-Ni合金纳米颗粒 苄氯 协同催化效应 电化学还原
  • 简介:聚磷酸酯显示出良好的热稳定性和超常的阻燃性能,作为添加型阻燃,其可应用为聚酯、环氧树脂、聚烯烃等领域的塑料助剂,而且日益得到广泛的重视和普遍的应用。本文从合成方法出发,综述了聚磷酸酯类高分子磷系阻燃的近年来研究进展,展望了其发展方向。

  • 标签: 聚磷酸酯 磷系阻燃剂 阻燃性能 聚烯烃 合成方法 聚酯
  • 简介:我国模具行业的发展,日益受到人们的重视和关注。用模具生产的制件所具备的高精度、高复杂程度、高一致性、高生产率和低消耗,是其他加工制造方法所不能比拟的。“模具是工业生产的基础工艺装备”,在机械、电子、汽车、航空航天、电器、仪器仪表和通信等产品中,60%~80%的零部件都要依靠模具成形。模具生产技术水平的高低,已成为衡量一个国家产品制造水平高低的重要标志,在很大程度上决定着产品的质量、效益和新产品的开发能力。

  • 标签: 模具行业 数控机床 助推 制造水平 模具生产 高生产率