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半导体封装模具模腔偏错位原因分析

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摘要介绍了半导体封装模具偏错位种类，分析了偏错位缺陷产生的原因，并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。

DOI pj0x00xxjy/1153803

作者汪宗华

机构地区不详

出处《模具制造》 2012年8期

关键词模具偏错位材料选择温度设置定位零件

分类 [金属学及工艺][刀具与模具]

出版日期 2012年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

模具制造

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模具偏错位材料选择温度设置定位零件

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