简介：我国是钢铁生产和消费大国，在受金融危机以及全球钢铁消费量萎缩的影响下，2009年中国钢铁产量仍然比上年同期增长1．2％，表现出非同一般的活力。

简介：2012年9月28日，中华人民共和国工业和信息化部公告2012年第47号公布《废钢铁加工行业准入条件》。该《准入条件》分企业布局和建设要求，规模、工艺和装备，产品质量，能源消耗和资源综合利用，环境保护，人员培训，安全生产、职业健康和社会责任，监督管理，附则9部分，自发布之日起实施。

简介：2008年受世界经济危机的冲击，我国废钢铁市场经历了一场大起大落，供需双方都遭受了重大损失，至今还心有余悸。当前这场世界经济危机的影响还在继续，世界经济全面复苏还需要相当长的一个恢复和调整时期。危机重创了中国废钢铁市场，同时也成就了中国废钢铁市场，危机中孕育着新的发展生机。

简介：工业和信息化部于2012年10月29日以工信部节【2012】493号文件发布“关于印发度钢铁加工行业准入公告暂行办法的通知”。通知说：为落实《废钢铁加工行业准入条件》（工业和信息化部公告2012年第47号），规范废钢铁加工行业发展，提高度钢铁综合利用水平，实现钢铁产业节能减排。现全文刊登如下：

简介：美同总统特朗普3月8日签署公告对进口钢铁和铝产品征收高关税。美国的这一最新贸易保护措施已在美国国内以及国际社会遭到广泛反对。特朗普当天在白宫宣布，美国将对进口钢铁征收25%的天税，对进口销产品征收10％的关税。关税措施将往15天后正式生效。

简介：8月9日讯：高盛集团（GoldmanSachsGroupInc．）表示，高盛报告表示，钢、铜价格之间的分歧表现可能已经结束，铜价将逐步回升。高盛称，在未来几个季度，相对于钢铁价格，铜价还有更多上涨的空间。

简介：4月21日，人民银行、银监会、证监会、保监会联合印发了《关于支持钢铁煤炭行业化解产能实现脱困发展的意见》（银发[2016]118号，以下简称《意见》）。

简介：1月14日，工业和信息化部副部长苗圩在全国工业节能与综合利用工作会议上表示，2010年我国将把节能降耗和减排治污作为调整产业结构和转变发展方式的重要举措，将重点推进投资项目节能评估、重点行业节能减排指导意见、行业能效对标达标、

简介：2007年我国钢铁工业加快了技术升级和产业结构的调整，加快了由钢铁大国向钢铁强国的转变。同时，粗钢产量快速增加到了4.89亿吨，进一步加剧了钢铁炉料资源供应的紧张局面。作为炼钢主要原料之一的废钢铁，继续延续了2000年以来供不应求的格局，且逐年加剧。

简介：我国是一个钢铁生产大国，同时也是钢铁消费大国。随着工业化进程的加快．废钢作为钢铁工业的主要原料之一，回收利用是钢铁工业循环经济的重要内容，同时也是我国经济与社会可持续发展的必然选择。

简介：隆明公司通报了在减少成本方面的进展。截止到9月份的一财年铂族金属每盎司生产成本为10，339兰特，控制在10，800兰特的指导目标以内。同时，该公司资本支出接近减半，

简介：澳大利亚证券交易所、多伦多证券交易所上市企业—Perseus矿业公司日前披露，该公司所属科特迪瓦Sissingue矿投入商业化生产。该金矿投产后前5年将总计生产黄金35．8万盎司，其中前3年每年生产黄金8万盎司，此后年产量维持在7万盎司左右；该矿山建设投资为1．067亿美元。

简介：日本丰田汽车公司2009年年初进一步削减客车产量，旗下丰田通商或将减少熔融铝的生产。丰田通商在日本拥有四座熔融铝生产厂，主要是与当地废料公司合资运营，年总产能1万吨。

简介：Prismark公司是世界著名的POB及其基板材料业的权威统计机构。今年五月它发布有关POB基板材料的近期统计数据，很有参考价值。

简介：IPC-国际电子工业联接协会近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示，2011年全球印制电路板（PCB）增长2．4％，产值超过590亿美元。该报告为年度报告，可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量，并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板／微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报告之中。

简介：4月23日，甘肃省工信委下达了2010年该省黄金生产指导性计划，根据其现在的黄金储量，今年计划生产黄金12吨，其中黄金储量大的甘南州以年产4．3吨的生产指标位居榜首。

简介：铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题，因为随着科技的迅速发展，IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋，这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求；因为单位面积和体积内的线路越多，其所能储存和传输的信息就越多；所以PCB行业为了满足这一需求，也在逐步改善生产工艺，做出线宽和线距更小的线路板出来；PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求，其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点：

简介：第五节FR-4覆铜板填料的使用在覆铜板中添加填料，是一门技术，而且是一门很高深的技术。这方面我们和国际上水平先进的厂家差距还很大，当前，在国内能够做得比较好的厂家不多。因此，在这里单独列一节进行阐述，希望对诸位同行有所帮助。

简介：虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。

简介：2007年前十强的精锡产量已经占到全球精锡产量的四分之三，前十强中有两名新成员，他们是比利时MetalloChimique和中国广西钟山县金易冶炼有限责任公司。金易公司专门从事二次锡精炼。