简介：2009年1月1日起，云南省政府办公厅颁布的《云南省限制和禁止生产销售使用塑料购物袋实施意见的通知》正式实施，昆明的沃尔玛、好又多、家乐福、百佳等多家超市也将停止销售塑料袋，之前的“限塑令”将直接升级为“禁塑令”。

简介：针对在铸件充型过程中,金属液表现出不同的流动特点,含有固体颗粒的金属液具有不可压缩非牛顿流的流动特性,而过热金属液具有不可压缩牛顿流的流动特点,采用Projection方法求解气体、过热金属液和含有固体颗粒的金属液的速度场,用Levelset方法来追踪气-液界面边界。为了验证计算模型,将模拟结果与实验结果(采用16mm摄像机记录充型过程)进行比对,从而证明计算模型的正确性。更多还原

简介：0前言以发动机为代表、在产业领域使用的各种装置的旋转及往复运动都使用轴承等滑动部件.由于减少滑动部分产生的摩擦损失及磨损可有效利用能源并减少维修费用,因此,人们一直在进行着材料、润滑油及设计等各要素的改进.滑动部分使用的材料基本为金属与塑料,最近把陶瓷应用于滑动部分,其实用化正在稳步地进行.

简介：本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成，尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上，概述了无卤覆盖膜的一些市场动态，包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等，最后展望了无卤覆盖膜的发展前景．

简介：本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加入体积百分数大约为5%~70%的硼硅酸盐空心微球,制成印制电路板基材。这种基材样品在10GHz的情况下,Dk小于3.5,Df小于0.006,而且无源互调(PIM)[2]小于-154dBc。

简介：无菌复合纸包装由纸板、铝箔、塑料等材料多层复合而成，形成了对内容物的严密保护，使其无需防腐剂，就可以在常温条件下长时间存放。据统计，目前中国每年的无菌复合纸包装使用量约为40万吨，主要用于包装牛奶和饮料。无菌复合纸包装的原材料通常为75％纸板，15％聚乙烯和5％铝箔，可以100％回收再利用。以目前国内的再生利用水平保守估算，每吨消费后牛奶饮料纸包装的再生利用价值可达2500元，这就意味着存在一条潜在价值高达10亿元的循环经济产业链。

简介：本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。

简介：本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试，结果讧明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用，但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好，在实际使用场合可根据需要选择使用。

简介：9月29日，在河北魏县政府的大力支持以及项目团队的积极推进下，总投资约5亿元的桑德再生旗下河北桑德塑业项目正式开工，该项目为桑德再生投资建设的第一个深加工项目，标志着桑德再生在优化产业布局、延伸价值链方面迈出了重要一步。

简介：2016年12月7日，双星集团与中国再生资源开发有限公司在青岛签署战略合作协议，携手进军废旧橡塑回收、裂解炼油、炭黑色母料等资源循环利用领域。

简介：使用氯化锌和精氨酸作为反应物,通过简单的微波水热技术制备花状纳米氧化锌。利用X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）对所合成的纳米氧化锌进行晶体结构和形貌的表征。通过拉曼光谱和光致发光（PL）光谱对纳米氧化锌的光学性能进行研究,证实了合成物为高结晶度的纳米氧化锌。在紫外光辐射下,合成的ZnO光催化降解亚甲基蓝（MB）有较好的效果,紫外光催化2h后亚甲基蓝的降解率达到95.60%。ZnO光催化降解亚甲基蓝可以描叙为一级动力学反应,降解速率常数在1.0675～1.6275h-1的范围中,这与所合成的ZnO形貌有关。

简介：全国供销社、中国再生资源利用协会9月下旬在兰州市召开的“供销合作社再生资源转型工作交流会”上，致顺与广元市供销系统合资成立的“广元市供联致顺再生资源有限公司”荣获中再生协会评为“再生资源转型升级示范单位”。

简介：本文介绍覆铜板产品中的高频PCB应用中低介电常数的产品开发思路及相关产品特性指标。

简介：以“发展低碳经济、共建低碳中国”为主题的低碳中国论坛首届年会1月21日在京召开。全国政协副主席阿不来提·阿不都热西提出席开幕式并发表讲话，他指出，气候是第一生产力，必须从这样的高度来认识低碳经济。

简介：介绍了一种自行发明的新的雾化方法。该方法是采用含有固体介质的高速气流即气固两相流对液体金属或合金进行雾化而制备粉末的一种方法，对比研究了同等条件下普通气体雾化与两相流雾化制备粉末的特征，研究了固体雾化过程中主要工艺参数对固体雾化粉末特征的影响规律。结果表明，两相流雾化制得粉末的平均粒度约为普通气体雾化所得粉末的二分之一，而且粒度分布更集中，粉末的冷却速度比普通气体雾化高一个数量级，粉末微观组织更细小；采用液体雾化破碎准则韦伯数以衡量雾化介质的破碎能力，得出两相流雾化介质的韦伯数为气体韦伯数和颗粒流韦伯数之和，建立了两相流雾化破碎的临界方程，并以此讨论了主要工艺规律。

简介：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。

简介：本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。

简介：本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：通过分析国内低品位废杂铜再生综合利用的现状，针对存在的问题，对国内外低品位废杂铜再生利用技术进行研究，提出低品位废杂铜再生综合利用的新工艺思路与技术重点。