简介：本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

简介：复合环形气瓶爆破压力58MPa,未满足60MPa设计指标。气瓶水压爆破试验前依次经强度试验、气密性检查和疲劳试验。气瓶外层缠绕芳纶纤维,内衬为TC4钛合金超塑成形后激光焊接。运用多种分析手段开展内衬裂纹及断口的宏微观形貌分析、特征微区化学成分测定、焊缝金相组织检查。结果发现:在内衬内焊缝收弧焊趾部位存在裂纹源,裂纹源由数个微氧化脆性准解理小平面组成,源区与瞬断过渡区有疲劳条带特征。分析表明,裂纹源形成于焊接过程,在疲劳试验中发生疲劳扩展,而后爆破试验因裂纹前端应力强度因子达到临界值而发生失稳爆裂,裂纹性质为氢脆裂纹,属焊接气体保护不充分引起的环境吸氢。

简介：SiO2气凝胶及纤维复合SiO2气凝胶材料因轻质、高效、导热系数低等优点在保温隔热领域备受关注,应用前景广阔。其隔热性能、力学性能与微观结构、化学组成密切相关。本文对现阶段常见的微观结构、隔热性能、力学性能的表征方法做了介绍,常见的有密度、疏水角、晶态结构、微观形貌、比表面积及孔径分布、导热系数、化学组成、热稳定性、抗弯抗压等。综述了以上各种表征方法存在的优缺点及表征参数变化说明的问题。各种表征方法得到的表征参数之间存在紧密联系,需要从多角度理解和分析。

简介：某气瓶组在充气试验中,当压力上升至28MPa时,固定其中一只气瓶的一根包带在铆接部位发生断裂。综合运用扫描电镜对断口宏观微观特征进行观察,运用金相显微镜对显微组织进行检查,运用光谱分析仪对材料的化学成分进行分析,运用万能电子试验机对包带拉伸性能进行了测定。结果表明：由于铆接过程控制不到位,在铆孔边缘萌生裂纹,在应力作用下裂纹扩展并导致了断裂的发生,过度墩粗的铆接工艺以及毛毡的磨损对断裂的发生起到了促进作用。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：在伊朗核问题恶化，美元持续走弱与全球商品市场特别是基础金属价格全线飘红、屡创新高的形势下，国际黄金价格五月上旬再度强势上扬，现货黄金创730．65美元的新高，虽然在基金的获利回吐盘的打压下，价格在五月末快速回落，但是其长期的上涨趋势仍然保持良好。金价的加速上扬是此轮行情的最显著特征，回顾黄金价格的涨势来看，从国际黄金市场进入牛市以来，价格从低位260美元涨到460美元间隔大约三年半的时间；价格从460美元到660美元只用了6个月的时间，而从660美元到今年的高点730．65美元仅用了一周的时间。从价格的横向比较来看，虽然黄金价格的逊色于原油、铜等品种，但是其波动率还是远远高于道琼斯指数。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20％转换成光，其余80至85％则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。

简介：本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上，开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片，可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。

简介：将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配．以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料，制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性，通过与环氧树脂进行复配，其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度（5％的热失重温度Td）大于365℃，800℃残炭大于45％。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒，阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。

简介：创业期的企业有何特点々刨业期企业的最大特点之一，就是像驯服一匹烈马一样，喂养它、训练它、呵护他，保证它随时能参赛，随时能跑第一，随时能战胜其他烈马。在这个过程中，从最初难以管教的烈马到最后骑马者与烈马融为一体、和谐共处，到达信马由缰的境界，这是很多企业家梦寐以求的，也是企业经历创业期、成长期到达成熟期、稳定期的一个标志。

简介：本文介绍了目前氰酸酯（CE）树脂的几种改性途径及其反应机理．包括热同性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须及含不饱和双键的化合物等改性方法．其中主要阐述了环氧（EP）树脂和双马来酰亚胺（BMI）树脂改性CE的机理及共聚体系的性能。

简介：以CO为还原剂,进行中试规模的TiO2氯化。在CO和Cl2存在的条件下,对半连续流化床反应器中的TiO2氯化过程进行实验分析和模拟。通过测量TiCl4生成量随时间的变化,连续监测氯化过程。系统研究氯化温度、原料粒径和粒度分布、原料量、Cl2和CO流速等操作参数对转化率的影响。逐渐升高氯化温度导致转化率单调上升。随着原料粒度的增大,转化率降低,负载量的增加导致反应转化率下降。提出一个预测反应过程中转化率、粒径分布和气相组分摩尔分数的模型。在不同的操作条件下,模型预测的转化率与实验数据吻合良好。

简介：全国人大财经委员会原第一副主任委员，国务院原副秘书长、深圳市原市委书记李灏，中国黄金协会会长、全国黄金标准化技术委员会主任、中国黄金集团公司总经理孙兆学为中国黄金99999至纯金产品揭幕。

简介：本文讨论了应用高介电常数、低介质损耗树脂混合物制造半固化片及覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

简介：本实验首先通过韧性树脂改性环氧，制备了一种覆铜板用胶膜树脂，用该树脂制备的胶膜具有高迭2．67N／mm的剥离强度，并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中，得到了一种高导热胶膜，该胶膜可应用于金属基覆铜板上，并且具有2．45W／M·K热导率，1．05—1．1N／mm剥离强度，同时还具有较好的电气强度，耐热性。

简介：介绍了一种自行发明的新的雾化方法。该方法是采用含有固体介质的高速气流即气固两相流对液体金属或合金进行雾化而制备粉末的一种方法，对比研究了同等条件下普通气体雾化与两相流雾化制备粉末的特征，研究了固体雾化过程中主要工艺参数对固体雾化粉末特征的影响规律。结果表明，两相流雾化制得粉末的平均粒度约为普通气体雾化所得粉末的二分之一，而且粒度分布更集中，粉末的冷却速度比普通气体雾化高一个数量级，粉末微观组织更细小；采用液体雾化破碎准则韦伯数以衡量雾化介质的破碎能力，得出两相流雾化介质的韦伯数为气体韦伯数和颗粒流韦伯数之和，建立了两相流雾化破碎的临界方程，并以此讨论了主要工艺规律。

简介：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。

简介：本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。